GB／T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
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按照相关文件的规定，浸焊前将试验样品的所有引线先浸入助焊剂。过量的助焊剂应通 间的干燥去除。
试验前，将试验样品固定在浸焊装置上（见3.2），并把引线浸人熔融焊料中，直至器件本体与液面的 距离满足表1中的规定。焊料温度、停留时间、浸人次数、浸人和提出速率的规定见表1。除另有规定 外，选用条件A。浸焊过程结束后，使样品在空气中冷却。如果使用了助焊剂园林养护管理，应使用异丙醇或酒精去 除残留。
按照相关文件的规定，进行外观检查，电性能测试（包括电参数测试及功能测试）及密封： 性检查。
相关文件的规定，如果出现器件的参数超差、正常或极限条件下的功能丧失、密封器件漏气等 器件失效。放大10倍～20倍检查，如果出现非安装或人为操作导致的封装裂纹、破碎、断裂 伤，判为器件失效。
相关文件中应规定以下细节： a）散热器或隔热板的使用，适用时（见3.3)； b）助焊剂的组分，适用时（见4.2）； c）焊料组分，与本部分的规定不同时（见4.1)； d）样品预处理，适用时（见5.1）； e）条件（A或B)，浸人时间和深度，与表1中的规定不同时； f）外观检查、电性能测试和密封试验方法（见5.6)； g）外观检查、电性能测试和密封试验的失效判据（见5.7）； h）样本大小
....- 机械标准 焊接标准
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