GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检

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  • 文档部分内容预览:
  • 重庆标准规范范本GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成: 第1部分:总则; 第2部分:低气压; 第3部分:外部目检; 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST); 第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验; 第6部分:高温贮存; 第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析; 一第8部分:密封; 第9部分:标志耐久性; 第10部分:机械冲击; 第11部分:快速温度变化双液槽法; 第12部分:变频振动; 第13部分:盐气; 第14部分:引线牢固性(引线强度); 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热; 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND); 第17部分:中子辐射; 第18部分:电离辐射(总剂量); 第19部分:芯片剪切强度; 第20部分:塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热; 第21部分:可焊性; 第22部分:键合强度; 第23部分:高温工作寿命; 第24部分:加速耐湿无偏置强加速应力试验: 第25部分:温度循环; 第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验人体模式(HBM); 第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验机械模式(MM); 第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验器件带电模式(CDM)(考虑中); 第29部分:门锁试验; 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理; 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的); 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的); 第33部分:加速耐湿无偏暨高压蒸煮; 第34部分:功率循环; 第35部分:塑封电子元器件的声学扫描; 第36部分:恒定加速度; 第37部分:手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法;

    半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检

    有关的采购文件应规定如下的内容: a)标志和引出端标识要求[见第4章a)]; b)材料、设计、结构和工艺质量的详细要求[见第4章a)}; c)样本大小。

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