图7混合法的尺寸标注

应给所有绘制图形命名一个图号，确保这个图号具有唯一性；图号一般放在印制板边框线外，也 在边框线内，要在成品印制板上清晰看出每层的图号

图形层选取原则如下： a） 绘制印制板图形的视图是从顶层开始直至底层，即自主面（元器件面)开始依次编号，元器件面 为第一层； b） 对于两面都有元器件的印制板组装件，元器件多或比较复杂的一面为主面，即第一层； c 当从主层看时，底层（辅面）上的图形字符通常为镜像的

每块印制板至少应有一个原点建立的相互垂直的

抗震标准规范范本4.2.4.1轮廊线条

导电图形轮廓线条的绘制要求如下： 用双线轮廓绘制，如图8a)所示；也可在双线轮廓外的涂色，如图8b)所示；或在双线轮内 色，如图8c）所示；或画剖面线，如图8d）所示； b）当印制导线宽度小于1mm或宽度基本一致时，导电图形可用单线绘制。

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图形的双线 轮廊绘制

4.2.4.2尺寸标注

d）图形的部面线绘制

注1：图中的1号孔：16个孔为0.7mm；2号孔：3个孔为$0.8mm；3号孔：22个孔为$0.9mm；4号孔：6个孔为 $1.6mm；5号孔：2个孔为2.2mm；6号孔：2个孔为2.5mm。 注2：圆形连接盘：$1.4mm和g1.6mm；椭圆形连接盘（r为0.5mm）：1.65mmX1.9mm；方形连接盘：1.65mmX 1.65mm；长方形连接盘：0.30mm×2.54mm。 注3：印制导线宽度：0.2mm，间距≥0.2mm。

4.2.4.3其他因素

图9导电图形的尺寸标注

导电图形绘制还需考虑如下因素： a）大面积导电区、平衡导线、隔离区和隔离盘的尺寸； b 绘制多层印制板的内层隔离区和隔离盘； 多层印制板的边框、槽、切口、安装孔均应进行隔离，绘制时需考虑隔离线离边缘最短距离、隔 离盘与金属镀覆孔之间隔离距离； d） 当需要指出印制板的某一区域不充许布设导电图形时，在图上应用细实线标出它的界限，如 图10所示，

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用细实线标注的非导电区

阻焊图形应起到阻焊作用，并应使阻焊膜能覆盖焊盘相邻导线的侧面，以避免焊接时焊盘与相邻 短路。

4.2.5.2阻焊盘尺寸和孔径

阻焊盘尺寸的确定应考虑孔的加工方式、最小环宽、允许偏差等因素。除另有规定外，阻焊盘周长 尺寸等于或大于焊盘尺寸0.10mm0.20mm。 金属化孔的图形阻焊最小直径按式（1）计算

D=d+2w+p （1 式中： D 阻焊盘最小直径，单位为毫米（mm）； d 孔最大直径，单位为毫米（mm）； 允许最小环宽，单位为毫米（mm）； 力 允许的孔径偏移或多层板有凹蚀要求时最大凹蚀余量的2倍，单位为毫米（mm）

D 阻焊盘最小直径，单位为毫米（mm）； d 孔最大直径，单位为毫米（mm）； 允许最小环宽，单位为毫米（mm）； 公力 允许的孔径偏移或多层板有凹蚀要求时最大凹蚀余量的2倍，单位为毫米（mm）

4.2.5.3焊盘图形

形等形状。布线密度高时，往往采用圆形或方形焊盘；当两相邻焊盘间通过一根以上导线时，则采用切 割圆形或椭圆形焊盘。 长方形焊盘是主要用于扁平封装器件的焊盘，其连接焊盘宽度等于或大于最大引线宽度，其长度 股取宽度的二倍。为加大间距，可将焊盘交错排列。在焊盘间或焊盘与印制导线间的间距不符合电路 没计要求时，允许在不影响焊接效果的前提下切掉部分焊盘，且允许焊盘开槽。各种阻焊焊盘的形状， 如图11所示，

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位图分为孔组图和分孔

4.2.6.2.1绘制

表征了孔的形状（圆形孔和异形孔以及孔中心的

4.2.6.2.2圆形引

图11各种阻焊焊盘的形状

圆形孔径符号的尺寸允许大于或小于实际孔径尺寸，但孔径符号的类型应随着孔径的增大而递 同的孔径符号应有所区别

4.2.6.23异形列

除了圆形孔以外的孔都是异形孔。异形孔的表示方法采用工、y、、b、r、α六个参数值表示，其中： a）a、3分别表示异形孔中心的X和Y坐标值； b）、b分别表示异形孔的最大长度和宽度； c）r表示异形孔圆弧的半径； d）a表示异形孔在直角坐标系中安放在印制板上位置的角度。 异形孔的形状如图12所示

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4.2.6.2.4孔中心位置

图 12异形孔的形状

孔中心位置可选取以下的排列方式： a）孔位坐标应采用直角坐标系。坐标系原点位于左下角板边交点或左下角的第一个孔。元器件 孔和安装孔的中心应位于坐标网格线的交点上； b 绘制的孔组呈圆形排列时，孔组的公共中心点应位于标网格交点上，且其他孔至少有一个孔 的中心位于上述交点的同一坐标网格线上，如图13a)所示； 绘制的孔组作非圆形排列时，至少有一个孔的中心应位于网格交点上，且其他孔至少有一个孔 C 的中心位于上述交点的同一坐标网格线上，如图13b）所示

图13孔中心位置的排列

分孔图是将印制板所有圆孔和异型孔的孔径加以归类，用于钻孔和检验。分孔图应包括全部圆孔 和异形孔的孔径，并绘制在坐标网格线上；当采用不带坐标网格的绘图纸时，应标明原点（0），并在分孔 图的四边用尺寸刻度线标出网格位置。相同孔用同一种符号表示，并在图中标注说明，分孔图示例如 图14所示。

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4.2.7结构要素图形

结构要素图通常包括了焊接面、各种元器件安装孔的相对位置、安装关系及其公差要求， 的外形（槽口、插头）尺寸、各种配合的安装尺寸等

结构要素图的标注方法按GB/T4458.4的要求进行。当结构要素标注有困难时，可将部分的 索移出绘制并标注尺寸，结构要素图如图15所示

字符是印制板图上元器件的各种符号。学符图形在原理图、逻辑图中表示了位号及元器件安（贴） 装位置等。字符图形绘制应考虑如下因素： a）字符图形用于元器件安（贴）装位置绘制和标记。一般用元器件的图形符号、简易外形和它在 原理图、逻辑图中的位号表示，如图16a）和图16b）所示； b）字符图形在绘制时应注意字体的笔宽、高度及间距等因素：

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为了方便维修和测试，元器件面字符图形可按功能加以分区。可用阴字符表示电源引出端、测 试点、集成电路、三极管等； d 在绘制导电图形时，焊接面的字符图形字符不能覆盖焊盘。可用阴字符表示电源引出端、测试 点、集成电路、三极管等

为了方便维修和测试，元器件面字符图形可按功能加以分区。可用阴字符表示电源引出端、测 试点、集成电路、三极管等； d 在绘制导电图形时，焊接面的字符图形字符不能覆盖焊盘。可用阴字符表示电源引出端、测试 点、集成电路、三极管等

4.2.9.1单面板图

单面板的图纸可用一个视图表示，必要时应将技术要求和有关规范进行标注。单面板图通常包 导电图形图、结构要素图、阻焊图、孔位图、字符图形（元件面、焊接面）六种图样。当视图为镜像 应在视图上标注镜像”字样或其他标识

4.2.9.2双面板图

双面板图的绘制通常包括有：导电图形图、结构要素、阻焊图、孔位图和字符图形（元件、焊接）等 图样。 双面板的图样可用两个视图（主视、镜像图）表示。应以主要元件面为主视图，焊接面为镜像图。当 镜像图上的导电图形在主视图中能清晰表示时，也可绘制一个视图，此时需将技术要求和有关规范在主 视图层面上标注

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4.2.9.3多层板图

多层板的孔位图和导电图形应对每一导线层绘制一组视图。视图上应标出层次序号，其编写方法 为：从元件面开始，依次序对每一导线层进行编号。 当视图为镜像图时，应在视图上标注“镜像”字样或其他标识。 多层板的字符图、阻焊图绘制时，需依据焊接面结构要素绘制，此时技术要求和有关规范应在第 层或每个层面上进行标注

对拼版图要求采用共同参考点（即左下角板的原点）进行尺寸标注和确定各元器件的坐标值。 可用邮票孔或V形槽对拼版图中各拼板进行分割，邮票孔由圆孔和间隔的长条孔组成。

4.2.9.5有表面安装元器件的印制板图形

无论单面、双面、多层印制板若选择表面安装元器件时需注意以下绘制方式： a 有表面安装元器件的印制板图可采用两种视图（主视、镜像图）表示； b 采用表面安装技术在印制板两面焊接元器件时，由于导电图形细线化、密度大、无元件引线孔： 每种绘制的视图应含阻焊图、焊盘中心坐标表、导电图形图及结构要素等； C 表面安装焊接过程中对印制板进行夹边，工艺夹边绘制的宽度根据焊接设备要求而定； d 对于自动安装元件的设备，应设定光学定位的识别标记，标记的放置可以依据有关规范和安装 设备的要求； e） 表面安装元器件之间的最小间距是根据安装元器件的尺寸、最小电气间距、自动元件安装设备 等因素而确定； 绘制有表面安装元器件导电图形时.应考虑镀通孔与安装焊盘之间的距离

4.2.9.6自动（CAD绘图

无论单面、双面、多层印制板制图都可以选择CAD制图法。采用CAD绘图时的注意事项如下： 创建元器件库，以保证元器件能焊接到印制板上并能实现元器件之间互联关系的几何图形，及 印制板的几何特性： b 建立电路原理图与印制板上的元器件和连接之间的对位关系（组）； C 布局与布线。将元器件放到印制板图的适当位置上，并根据组（建立电路原理与印制板上的元 器件和连接之间的对位关系完成之后所指示的连接关系，按照印制板设计的规范和电路工程 的要求进行布线绘图； d 自动绘图时，应确保印制板设计软件不同层面上的每层图形的重合精度

4.2.10印制板组装件装配图形

4.2.10.1印制板装配图

印制板装配图是表示各种元器件和结构件等与印制板联接关系的图样。印制板装配图绘制应考虑 如下因素： a） 绘制印制板装配图时，应首先考虑看图方便，根据安（贴、插）装元器件的结构特点，选用恰当的 表示方法。在完整、清晰地表达元器件和结构件等与印制板的联接关系的前提下，力求制图 简便； b）图样中应有必要的外形尺寸、安装尺寸以及其他产品的连接位置和尺寸；

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c）各种有极性的元器件，应在图样中标出极性； d） 允许时，技术要求和有关规范也应标注； 当一个视图就能表达清楚时，也可画一个视图，此时应将镜像的元器件和结构件用虚线绘 当元器件采用图形符号绘制时，仅引线用虚线绘制，如图17所示

4.2.10.2元器件和结构件的绘制

图17镜像元器件和结构件的绘制

在清楚地表示装配关系的前提下，印制板装配图中的元器件应采用其实体外形、简化外形符号或按 B/T4728绘制图形符号的方法绘制，同时采用指引线并标注序号，如图18所示。在需要完整、详细 地表示装配关系时，印制板装配图中结构和元器件按GB/T4458.4中的规定绘制。对元器件和组合件 的高度有要求时.应绘制侧视图.侧视图可选择一个典型件绘制.也可用文字说明

当元器件在装配图中有方向要求时，应标出定位特征标志，如图19所示。

图18元器件和结构件的绘制

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4.2.10.3导电图形和跨

图19元器件在装配图中的定位标志

印制板装配图中一般不绘画导电图形，如需表示镜像面的导电图形和跨线，可用虚线或色线画出， 如图20所示；印制板装配图中的可见跨接线用粗实线绘制，不可见的用虚线绘制，并标注位号施工质量标准规范范本，也可在 图上标注说明

4.2.10.4简化画法

图20镜像面的导电图形和跨线

在印制板装配图中，重复出现的（部分)单元图形，可以只画出其中一个单元，其余单元可以简化绘 制螺纹标准，此时，可以用细实线画出各单元的位置，并标出单元顺序号，如图21所示，

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图21简化的印制板装配图