DL/T 1785-2017 电力设备X射线数字成像检测技术导则

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  • 透照布置时,X射线机和X射线探测器应分别放置在电力设备被检部位的两侧。X射线机、被 和X射线探测器三者之间的相互位置如图1所示。透照时射线束中心一般应垂直指向透照区 但若采用其他透照角度有利于检出某些缺陷时也可另择方向进行透照。

    电力设备材质主要为钢、铜及铜合金、铝及铝合金。X射线穿透不同材料和不同厚度时,所允许 使用的最高管电压应按图2的规定选择。为了获得良好的图像灵敏度,在保证穿透力的前提下,应选 用尽可能低的管电压。

    DL/T1785—2017

    图1电力设备X射线数字成像检测透照布置图

    建筑常用表格备X射线数字成像检测

    不同材料、不同透照厚度允许的X射线最高管电

    在满足图像质量、检测速度和检测效率要求的前提下,可选择较低的赚光量。 实际检测时,应按检测速度和检测质量的要求,通过调整影响曝光量的参数来选择合适的曝光量: a)平板探测器数字射线照相(DR)可通过合理选择采集顿频、图像叠加幅数和管电流来控制曝光量; b)计算机辅助射线照相(CR)可通过合理选择曝光时间和管电流来控制曝光量,

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    7.1.4几何不清晰度

    7.2.2三相分筒GIS的断路器检测

    透照布置时,X射线机窗口应正对被检部位,X射线探测器宜紧贴筒体外壁并垂直于X射线束 透照布置见图1。 三相分简断路器检测透照参数见表1。

    表1三相分筒GIS的断路器检测透照参数

    7.2.3三相共筒GIS的断路器检测

    三相共筒GIS的断路器A、B、C三相检测透照布置分别见图3~图5。X射线机及X射线探测器 放置在位置1、位置2、位置3可分别透照断路器的A、B、C三相。X射线探测器宜紧贴筒体外壁并 尽量与X射线束方向保持垂直。当被检部位出现影像重叠影响判断时,可适当调整X射线机位置及X 射线探测器方向以满足检测目的要求。

    三相共简GIS的断路器检测透照参数见表2。

    三相共简GIS的断路器检测透照参数见表2。

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    图3三相共简GIS的断路器A相检测透照布置图

    图4三相共筒GIS的断路器B相检测透照布置

    图5三相共筒GIS的断路器C相检测透照布置

    表2三相共筒GIS的断路器检测透照参数

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    7.2.4其他部位检测

    隔离开关分/合闸状态、吸附剂安装、母线导体配合及筒体焊接质量等检测时的透照布置及 数可根据检测目的及环境的实际情况,三相分筒GIS检测按7.2.2执行,三相共筒GIS检测 执行。

    7.3瓷柱式断路器检测

    瓷柱式断路器检测主要检测分/合闸状态、触头及绝缘拉杆情况。 透照布置时,X射线机窗口应正对被检部位,X射线探测器宜紧贴瓷套外壁并垂直于X射线束方 向。透照布置见图1。 瓷柱式断路器检测透照参数见表3。

    表3瓷柱式断路器检测透照参数

    表4电力电缆及其附件检测对象

    透照布置时,电缆本体外力破坏缺陷检测透照,半导电层剥切不良、应力锥移位检测透 其他缺陷检测透照分别按图6~图8布置。X射线探测器宜紧贴电缆或电缆附件。

    置时,电缆本体外力破坏缺陷检测透照,半导电层剥切不良、应力锥移位检测透照,电缆 测透照分别按图6~图8布置。X射线探测器宜紧贴电缆或电缆附件

    图7半导电层剥切不良、应力锥移位检测透照布置图

    图8电缆其他缺陷检测透照布置图

    DL/T1785 2017

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    表5电力电缆及其附件检测透照参数

    7.5.1铸造质量检测

    寿造质量检测主要检测气孔、缩松和砂眼等缺陷。 透照布置时,X射线机窗口应正对被检部位,X射线探测器宜贴金具并垂直于X射线束方向 置见图1。 铸造质量检测透照参数见表6

    表6铸造质量检测透照参数

    7.5.2耐张线夹压接质量检测

    耐张线夹压接质量检测主要检测压接部位匹配情况、压接尺寸和压模压入程度等。 透照布置时,X射线机窗口应正对被检部位,X射线探测器宜贴耐张线夹并垂直于X射线束方 向。透照布置见图1。 耐张线夹压接质量检测透照参数见表7。

    表7耐张线夹压接质量检测透照参数

    7.6其他电力设备检测

    应根据被检工性的特点 图像应能清 斤检工件的结构以满足检测要求 见附录C

    7.7电力设备焊接接头检测

    8.1.1检测图像质量满足下列要求后,方可进行图像分析: a)结构性缺陷检测图像应能区分被检部位的物理结构,层次清晰。 b)焊接接头检测图像质量应符合NB/T47013.11一2015中6.1.1的规定。 8.1.2在光线柔和的环境下观察检测图像,显示器屏幕应清洁、无明显的光线反射。 8.1.3利用系统图像处理软件的图像缩放、图像降噪、亮度及对比度变换、正像或负像显示、文本注 释等功能使图像利于观察和分析

    1.1检测图像质量满足下列要求后,方可进行图像分析: a)结构性缺陷检测图像应能区分被检部位的物理结构,层次清晰。 b)焊接接头检测图像质量应符合NB/T47013.11—2015中6.1.1的规定。 1.2在光线柔和的环境下观察检测图像,显示器屏幕应清洁、无明显的光线反射。 1.3利用系统图像处理软件的图像缩放、图像降噪、亮度及对比度变换、正像或负像显示、 等功能使图像利于观察和分析。

    8.2缺陷尺寸测量校准

    3.2.1利用系统软件辅助测量缺陷几何尺寸,应先进行校,

    图像存储应满足以下要求: a)检测图像宜采用DICONDE格式存储,可转换为通用图像格式。 b)检测图像应存储在光盘、硬盘等媒体中,保存在防磁、防潮、防尘、防挤压的环境中。 C)检测图像应保存8年及以上以备核查。相应的原始记录和检测报告也应同期保存

    检测报告的主要内容应包括仪器型号、透照参数、检测日期、检测地点、检测人员、被检 你及型号、检测部位、缺陷描述和图像资料等。检测报告格式参见附录D。

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    X射线数字成像检测现场辐射控制区和辐射监督区的计算方法及其范围

    安GBZ117要求,X射线现场透照应根据剂量水平划分辐射控制区和辐射监督区,电力设 线数字成像检测现场辐射控制区和辐射监督区的范围见图A.1。工作人员应在辐射控制区

    A.1X射线辐射控制区及辐射监督区范围示意

    对于CR技术,按放射工作人员年有效剂量限值的1/4(5mSv)和每周实际开机时间为2.5h 推算后,辐射控制区边界空气比释动能率为40μGy/h。现场透照330kVGIS铝合金母线筒,管电 流为3mA,曝光时间为3min测试的辐射控制区的范围见图A.2。 对于DR技术,按放射工作人员年有效剂量限值的1/4(5mSv)和每周实际开机时间为0.5h推算 后,辐射控制区边界空气比释动能率为200μGy/h。现场透照330kVGIS铝合金母线筒,管电流为 3mA,曝光时间为30s测试的辐射控制区的范围见图A.3。 CR、DR辐射监督区边界空气比释动能率按标准规定为2.5μGy/h,监督区的范围见图A.4。 辐射控制区边界空气比释动能率按式(A.1)计算:

    K控制区边界空气比释动能率,μGy/h; 100——5mSv平均分配到每年50工作周的数值,即每周100μSv; 1每周实际开机时间。

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    图A.2CR射线辐射控制区范围

    图A.3DR射线辐射控制区范围

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    R、DR射线辐射监督区

    B.1110kV三相共筒GIS的断路器内部结构检测

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    为防止110kV三相共简GIS的断路器内部结构在检测中出现三相影像重叠,需要根据断路器内部 三相灭弧室的位置选择合适的透照角度。现场检测透照布置示意见图B.1,X射线机分别放置在1、 2、3位置可分别透照断路器的A、B、C三相。X射线机现场布置见图B.2,成像板现场布置见图 B.3,断路器灭弧室结构示意见图B.4,断路器灭弧室检测图像见图B.5,图像中可以清晰地看到整个灭 弧室,自上而下分别有静主触头、静弧触头、喷口、动主触头等部件,可对各部件的结构状况进行检 查,判断是否发生变形、烧损、脱落等故障。 110kV断路器透照参数见表B.1。由于各厂家生产的设备结构尺寸、材质有所差异,在透照时射线 检测参数需做相应的调整。

    图B.1现场检测透照布置示煮图

    图B.2X射线机现场布置图

    图B.3成像板现场布置图

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    图B.4110kV断路器灭弧室结构示意图

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    图B.5110kV断路器灭弧室检测图像

    表B.1110kV断路器检测透照参数

    B.2330kV三相分简GIS的断路器内部结构检测

    图B.6X射线机现场布置图

    图B.7成像板现场布置图

    图B.8330kV断路器灭弧室结构示意图

    表B.2330kV断路器检测透照参数

    图B.9330kV断路器分闸(常规成像板) 检测图像

    图B.10330kV断路器合闸(长成像板) 检测图像

    B.3330kV三相共筒GIS的母线连接部位检测

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    在330kV三相共筒GIS中,相母线在母线简中呈倒三角形分布。透照时,X射线机及成像板现 场布置见图B.11,X射线机的架设角度与成像板的布置见图B.12。射线自中心线侧下方45°位置向对 面45°侧上方向照射,成像板与射线束方向垂直,并包裹在母线筒上。检测透照参数见表B.3,检测图 像见图B.13,图中导电杆与盆式绝缘子上触头的配合情况、导电杆端部触头的抱紧弹簧、插入深度等 均清晰可见。

    图B.11X射线机及成像板现场布置图

    图B.12X射线机的架设角度与成像板的布置图

    表B.3330kV母线连接部位检测透照参数

    B.4750kV三相分筒GIS的母线连接部位检测

    三相分筒GIS的母线净

    时,X射线机及成像板现场布置见图B.14,X射线机窗口对准母线简中心轴线,成像板放置 另一侧,要求射线束正对母线简内连接部位,并且与成像板相垂直。母线连接部位内部结构

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    见图B.15,检测图像见图B.16,检测透照参数见表B.4。

    图B.13330kV母线连接部位检测图像

    图B.15母线连接部位内部结构示意图

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    表B.4750kV母线连接部位检测透照参数

    图B.16750kV母线连接部位检测图像

    经过黑度调整,图B.16a)可观察不同厚度的区域,显示出较大的宽容度,检测部位整体结构清 晰,均压罩轮清晰。经图像处理后,图B.16b)均压累虽然无法显示,但导电杆插入深度及表带式 弹簧触指清晰可见。因此,通过图像处理,可在一定范围内对部件的不同部位进行细致观察,保证诊 断的准确性。

    形位公差标准电力设备常见缺陷X射线数字成像检测典型图像见图C.1图C.19

    附录C (资料性附录) 电力设备X射线数字成像检测典型图像

    附录C (资料性附录) 电力设备X射线数字成像检测典型图像

    图C.1220kV隔离开关动触头伸出屏蔽置 (异常)检测图像

    图C.3220kV瓷柱式断路器分闸不到位 (异常)检测图像

    图C.2220kV隔离开关动触头 (正常)检测图像

    图C.4220kV瓷柱式断路器分闸到位 (正常)检测图像

    档案标准DL/T17852017

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