a）仪器性能指标应符合GB/T29302的规定； b）仪器应采用不少于16个独立脉冲发射/接收通道； c）放大器增益调节步进应不大于1dB； d）一3dB带宽下限应不大于1MHz，上限应不小于15MHz； e）数字化采样频率不低于探头中心频率的6倍； f）幅度模数转换位数应不小于8位； g）仪器水平线性误差应不大于1%，垂直线性误差应不大于5% h）激励通道发射脉冲电压最大偏移量应不大于设置值的5% 各通道发射脉冲延迟误差应不大于5ns。

5.1.2检测设备软件应具备下列功能

a）应有A、S、B、C、D型显示功能，且应具有对缺欠定位、定量及分析功能。 b）检测数据存储应采用数据文件形式，数据文件应可复制到外部存储器中，数据文件内容不应被 编辑，数据文件内可同时保存数据形成时间等不可编辑信息。 c）应在相应类型的显示图像中同时显示焊接接头的剖面几何结构示意图。 d）应具有延时法则计算功能、ACG/TCG、DAC及DGS等校准及设置功能。 e 数据采集应与扫查装置位置传感器同步，扫查步进值应可调，最小值应不大于0.5mm，且应 配置校准系统；当不使用位置传感器时，应有时间同步功能。 离线分析软件应具有读取数据文件、调出检测信息功能，主要检测工艺参数及互为关联的A、 S、B、C、D显示图像，且应具有在各扫描图上对缺欠定位、定量及分析的功能。

5.2.1相控阵探头应符合JB/T11731的规定。 5.2.2相控阵探头应由多个晶片组成阵列，探头可加装辅助声束偏转的楔块或延迟块。 5.2.3探头实测中心频率与公称频率间误差应不大于10%。 5.2.4探头一6dB频带宽度应不小于55%。 5.2.5同一探头晶片间灵敏度差值不应大于4dB 压力容器标准，均匀性应满足均方差不大于1dB。

5.3.1探头夹持部分应能保持声束方向与焊缝长度方向夹角不变。 5.3.2导向部分应使探头沿拟扫查轨迹运动。 5.3.3驱动部分可采用机械或人工驱动。

5.3.1探头夹持部分应能保持声束方向与焊缝长度方向夹角不变。

5.3.4扫查装置应安装位置传感器

5.3.4扫查装置应安装位置传感器

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式块用于相控阵超声仪器、探头、系统性能测试，见图4。B型试块用于声束控制评定，见图5。 单位为毫米

5.4.3模拟缺欠试块

用于首次使用工艺验证及缺欠分析，应符合下列规定： a 模拟缺欠试块制作宜采用焊接的方法，试块材质、外形、检测面应与被检工件相同或相似，外 形尺寸应满足仪器检测调校要求； 6 模拟缺欠类型应至少包括气孔、夹渣、裂纹、未熔合及未焊透； c）模拟缺欠位置应至少包含外表面缺欠、表面开口缺欠、近表面缺欠和内部缺欠。

5.5仪器、探头、系统校准

5.5.1相控阵仪器的主要性能指标包括水平线性、垂直线性，应每半年校准一次。 5.5.2相控阵探头校准应符合JB/T11731的要求。晶片的灵敏度差异及有效性测试方法应符合附录B 的要求。 5.5.3相控阵检测系统校准应符合GB/T29302的要求。

6.1检测技术等级分类

控阵超声检测技术等级根据 材质、结构、焊接方法、使用条件及承 确定，可分为 A、B、C三个等级， 级 B级 一般，C级最高

6.2检测技术等级要求

6.2.1检测技术等级要求见表1

表1检测技术等级要求

6.2.2横向缺欠检测见附录D

部分，用直探头进行分层或其他种类缺欠检查。

检测区域应包括熔敷金属和焊缝两侧热 见图6。检测中，焊接接头热影响区的宽度不 据时，按测量数据计：无测量数据时，

表2不同焊接方法的焊接接头热影响区宽度

公称厚度不小于100mm的工件焊接接头，检测时应按表2数值中对应最大值的2倍选取。

7.2.1检测表面应平整，便于探头移动，机加工表面粗糙度Ra值不应大于6.3μm。

7.2.1检测表面应平整，便于探头移动，机加工表面粗糙度Ra值不应大于6.3μm。 .2.2应清除探头移动区的焊接飞溅、锈蚀、铁屑、油垢等影响检测的障碍物 7.2.3对去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐；对保留余高的焊缝，焊缝表面有咬边、 隆起和凹陷等也应适当修磨，并作圆滑过渡。其他影响信号采集的因素均应消除，

机械扫查有沿线扫查、沿线栅格扫查，扫描有扇形扫描、线性扫描。检测时可采用扫查与扫描组 合的方式。常用组合方式如下： a）沿线扫查十扇形扫描检测； b）沿线扫查十线性扫描检测； c）沿线栅格扫查十扇形扫描检测。

7.4.1确定延时法则时，宜采用相控阵超声设备工艺软件模拟演示，调整探头前端距焊缝中心线的距

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离，使扫描声束将检测区域充分覆盖，探头前端位置应为沿线扫查时参考线的位置。 7.4.2遇到特殊情况时，应采用修改延时法则、改变参考线位置、选择不同的扫查方式或分区扫查 满足检测要求。特殊情况如下： a）扫描声束不能充分覆盖检测区域： b）焊缝双侧扫描声束叠加也不能完全覆盖； c）扫描声束角度不利于探测预期缺欠种类和取向； d）检测等级另有要求时。 7.4.3检测根部缺欠时，设定参考线位置宜避免60°声束扫描。 7.4.4对于重点部位的扫查，将聚焦深度设置在该区域。 7.4.5在满足检测区域覆盖的前提下，S值尽可能选择较小值

7.5不同接头型式的扫查要求

7.5.1对接接头与不等厚对接接头

7.5.1.1对按接头

形扫描位置如图7a）中的位置1、位置2或位置

7.5.1.2不等厚焊接接

斗探头扇形扫描位置如图8中的位置1、位置2或位置2、位置3

图7对接焊接接头扫查示意图

图8不等厚焊接接头扫查示意图

7.5.1.3扇形扫描角度覆盖面见图7b）。

7.5.2T形焊接接头和角接接头

1）位置3扇形扫描角度覆盖

图8不等厚焊接接头扫查示意图（续）

7.5.2.1T形焊接接头扇形扫描位置见图9a）中的位置1、位置2或位置3、位置4，线性扫描位置见 图9a）中的位置5。 7.5.2.2角接接头扇形扫描位置见图9b）中的位置1、位置2或位置3、位置4，线性扫描位置如图 9b）中的位置5。 7.5.2.3扇形扫描角度覆盖范围见图9c）

a）T形焊接接头扫查位置

7.5.3水轮机转轮焊接接

图9T形和角接焊接接头扫查示意图

水轮机转轮叶片与上冠、叶片与下环连接焊缝，扇形斜探头扫查位置见图10中的位置1、位置3 或位置2、位置4。

图10水轮机转轮焊接接头扫查示意图

7.6.1探头频率、晶片数量、晶片间距、晶片尺寸、形状以及楔块规格等，应根据工件厚度、材质、 检测位置、检测面形状以及检测声束类型选择。 7.6.2探头参数可按表3选择。在保证检测灵敏度的前提下，宜采用整体孔径较小的探头。

7.6.3块角度根据设计的检验工艺要求选择，块角度可采用0°、45°、55°、60°等。 7.6.4曲面工件与楔块最大间隙超过0.5mm时，可定制与工件曲面相匹配的楔块，同时改变1 块的参数。

7.7.1耦合剂应以连续喷水耦合为主，也可采用刷涂耦合剂方式。 7.7.2耦合剂应在检测时的温度范围内保证稳定可靠。 7.7.3实际检测采用的耦合剂应与检测系统设置和校准时的耦合剂相同。

7.7.1耦合剂应以连续喷水耦合为主，也可采用刷涂耦合剂方式。

7.8.1耦合监控宜优先采用具有耦合监控功能 的相控阵超声系统并进行耦合监控警示。 7.8.2耦合监控形式应根据相控阵超声系统确定。采用工件底波监控形式时，耦合监控调试可采用被 检工件或与被检工件特征相同试块。 7.8.3耦合监控警示方式可分为图像显示警示或报警声警示等。

7.9.1工件表面温度为0℃～60℃，采用常规探头和耦合剂。

7.9.1工件表面温度为0℃～60℃，采用常规探头和耦合剂。 7.9.2系统校准与实际检测时温度差不应大于15℃。 7.9.3工件温度变化超出第7.9.1条和第7.9.2条规定的范围，可采用特殊探头和耦合剂通过实验验 证设备的适用性，评价温度变化对检测结果的影响，或采用实际检测温度下的对比试块进行设置和 校准。

#材检测可采用直探头或相控阵探头纵波0°声束，检查焊缝两侧超声束通过母材区域，确定是 向焊接接头检测结果的分层性或其他缺欠。此项检查只做记录，不属于对母材的验收检测。

8.1.1设置扇形扫描角度在35°～70°之内，角度步进增量设置见表3。 8.1.2设置可采用TCG修正方法，也可采用DAC曲线方法。 8.1.3设置前可根据角度灵敏度差异修正ACG。 8.1.4ACG修正可采用A型试块半径100mm圆弧。焊缝检测时，DAC曲线制作和TCG修正可采用 附录C中的对比试块。 8.1.5扇形扫描TCG修正后不同深度处 高偏差不应超过2dB

8.1.1设置扇形扫描角度在35°～70°之内，角度步进增量设置见表3。 8.1.2设置可采用TCG修正方法，也可采用DAC曲线方法。 8.1.3设置前可根据角度灵敏度差异修正ACG。 8.1.4ACG修正可采用A型试块半径100mm圆弧。焊缝检测时，DAC曲线制作和TCG修正可采用 附录C中的对比试块。 8.1.5扇形扫描TCG修正后不同深度处 高偏差不应超过2dB

8.2.1线性扫描宽度应保证检测区域全覆盖。

8.3.1分区扫查及各区覆盖范围应根据工件厚度、扫查面，以及灵敏度、分辨力和信噪比等要求确定。 8.3.2水轮机转轮焊接接头检测时，应根据叶片厚度进行分段扫查，每段扫查范围内厚度差不应大于 20mm。

S值的设置原则为保证最小角度的二次波要覆盖到焊缝热影响区，最大角度的一次波至少覆盖到检 测区域深度一半。 最小角度的二次波覆盖到焊缝热影响区时，S值可按公式（1）计算

S 探头前沿至焊缝中心距离； Xi——最小角度入射点至检测区边界的距离； 一最大角度入射点至焊缝中心的距离； α 最小角度； B 最大角度； LI 最小角度时的探头前沿值； L2 最大角度时的探头前沿值； 母材厚度； W 焊缝宽度：

X,=t/2tan β

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b—热影响区宽度； X——最小角度入射点至热影响区的距离；

扫查步进应采用扫查过程中相邻两个A扫描信号的空间采样间隔。扫查步进设置应符合 规定。

8.6.1当检测声程为50mm及以下时，聚焦深度宜设置在工件中最大探测声程处，但应保证聚焦深度 不大于探头孔径的近场区长度。当检测声程为50mm以上时，聚焦深度可选择检测声程范围的中间值 或其他适当深度。 8.6.2对缺欠精确定量时，或对特定区域检测需要获得更高的灵敏度和分辨力时，可将焦点设置在此 区域，但应注意聚焦区外声场劣化的影响。

表5TCG及DAC灵敏度

波幅位于评定线与定量线之间包括评定线应为I区，波幅位于定量线与判废线之间包括定量： 区，波幅位于判废线及以上区域应为Ⅲ区

扫查灵敏度应采用评定线。检测横向缺欠时应将灵敏度提高6dB。 曲面工件焊缝检测时，检测面曲率半径R小于等于W/4时（W为探头接触面宽度，环缝检测

探头宽度，纵缝检测时为探头长度），TCG或DAC曲线绘制应采用与检测面曲率相同或工件由 9倍～1.5倍的对比试块。 3.3工件表面耦合损失和材质衰减应与试块相同或者相近，否则应进行传输损失补偿

9.1检测前和每工作4h应校准位置传感器。 9.2校准时应使扫查装置移动距离不小于500mm，检测设备位移与实际位移误差不应大于1% 应超过10mm

8.10.1检测系统复核应包括灵敏度复核及定位精度复核，下列情况应按GB/T29302的规 系统：

系统： a) 检测前； b）连续工作4h后； c）检测结束时； d）检测人员有怀疑时。 8.10.2复核宜采用与校准时的同一试块或等效试块 表6确定

9.1扫查时应根据工艺设计将检测系统硬件及软件置于检测状态，将探头摆放到要求位置。扫查过程 中应采取标识探头路径或参考线、使用导向轨道或磁条导向等措施使探头沿预定路径移动，扫查过程 中探头位置与预定路径偏离量不应超过S值的15%，且不应超过3mm。 9.2扫查速度不应大于最大扫查速度Vmax，并应保证耦合效果和满足数据采集要求。Vmax可按式（3） 计算：

式中： Vmax 最大扫查速度，mm/s； fRF 激发探头的脉冲重复频率，Hz； Ax 扫查步进值，mm； N 一信号平均次数； A 一A扫描数量（电子扫描为聚焦法则的个数，扇形扫描为角度个数）。 .3 分段扫查时，相邻段扫查区重叠范围不应小于50mm。

扫查过程中应保持耦合稳定，有耦合监控功能的仪器可开启此功能，耦合监控应满足7.7的 告耦合不符合要求，应重新扫查该段区域。 检测数据保存应采用电子文件形式，保存的文件应与实际工件对应。 工件扫查面标识应符合7.11的规定。

10检测数据分析和缺欠测量

10.1检测数据有效性评价

10.1.1分析数据前应评估采集数据，确定其有效性，数据应符合下列要求： a）数据采集应基于扫查步进设置。 b）采集数据量满足检测焊缝长度要求。 每幅图谱数据丢失量不得超过整个扫查长度的3%，且相邻数据连续丢失长度不得超过2mm 原始数据不得有修改。 d） 每幅扫查图像中耦合不良不得超过整个扫查长度的3%，单个耦合不良长度不得超过2mm。 10.1.2 数据无效时应重新扫查直至数据符合要求。

10.2缺欠识别与测量

10.2.2对反射回波应结合A、S、B、C、D型等显示，根据探头位置、方向、反射波的位置及焊接接 头的具体情况，判断其是否为相关显示。 10.2.3最高波幅在1区或波幅虽然未超过评定EL线，但有一定长度相关显示，应根据反射波信号特 征、部位，判断该缺欠显示是否具有裂纹、未熔合等危害性缺欠特征。当不能进行准确判断时，应修 改工艺参数再次检测或辅以其他检测方法综合判定。 10.2.4符合检测工艺的检测数据可离线分析、评定。 10.2.5缺欠最高波幅的测定：扇形扫描时，找到不同角度A扫描中缺欠的最高回波波幅作为该缺欠的 波幅；线性扫描时，找到不同孔径组合时，缺欠最高回波波幅作为该缺欠的波幅。 10.2.6缺欠位置测定：找到不同角度A扫描中缺欠最高回波角度的位置来确定如下位置参数： a 缺欠沿焊接接头方向的位置X； b） 缺欠位置到检测面的垂直距离（埋藏深度）Z； c 缺欠位置离开焊缝中心的距离Y。 10.2.7 缺欠长度尺寸测定： a）沿线扫查数据，采用定量线绝对灵敏度法测长。各类型显示图的灵敏度正确时，可在合适类型 的显示图上用标尺测定。 b） 采用矩形移动或锯齿形扫查的数据，如缺欠反射波只有一个高点，采用相对灵敏度法即6d 法。如缺欠反射波有多个高点，且端点反射波幅位于定量线以上时，使用端点6dB法测长。 C） 当缺欠的最大反射波幅位于I区时，应按照评定线绝对灵敏度法测长。 10.2.8 缺欠自身高度测定： a） 沿线扫查数据，在存在显示缺欠信号时，宜选择缺欠信号幅度最高的扫查位置的截面成像（S 扫、线扫或复合扫描图像），确定缺欠的中心高度和自身高度。 b）当缺欠信号最高点处于一次底面高度时，缺欠为下表面开口缺欠，在图像中无明显端点衍射信 号时，从缺欠信号最高点处向上搜索，当信号下降到最大值一6dB处的高度为缺欠端点高度； 在图像中有明显端点衍射信号时，以端点衍射信号最高处的高度为缺欠端点高度。缺欠自身高 度为端点高度到开口表面的高度差。

DL/T1801=2018

c）当缺欠信号最高点处于二次上表面高度时，缺欠为上表面开口缺欠，在图像中无明显端点衍射 信号时，从缺欠信号最高点处向上搜索，当信号下降到最大值一6dB处的高度为缺欠端点高 度；在图像中有明显端点衍射信号时，以端点衍射信号最高处的高度为缺欠端点高度。缺欠自 身高度为端点高度到开口表面的高度差。 d）当缺欠信号最高点处于上下表面中间时，缺欠为埋藏缺欠，在图像中无明显端点衍射信号时， 从缺欠信号最高点处向上、下搜索，当信号分别下降到最大值一6dB处的高度为缺欠上下端点 高度；在图像中有明显端点衍射信号时，以端点衍射信号最高处的高度为缺欠端点高度。缺欠 自身高度为上下端点高度的高度差。 e 沿线扫查发现缺欠信号时，宜在发现缺欠信号的扫查位置双边提高灵敏度10到20dB，做重复 扫查，单独记录数据，在分析时帮助识别缺欠的端点衍射信号。 f 采用双边扫查时，宜在发现缺欠信号的对面通道进行缺欠端点衍射信号的搜索。 10.2.9 相邻两个条状缺欠在X向和Y向间距小于其中较小的缺欠长度，且在Z向间距小于其中较小的 缺欠自身高度时，应作为单个缺欠处理，该缺欠位置、缺欠长度及缺欠自身高度应根据下列规定确定： a）缺欠埋藏深度应取其中的较大值作为单个缺欠深度。 b）缺欠指示长度应为两缺欠各自的指示长度之和加上其间距。 c）相邻缺欠在X向或Y向投影无重叠，取其中较大的值作为单个缺欠自身高度；X向和Y向投 影均有重叠，取两缺欠最高点与最低点之差作为单个缺欠自身高度，显示图的灵敏度正确时， 可在B或D型显示图上用标尺测定上下端点的位置差。 10.2.10沿线扫查测长误差不宜小于步进扫查增量；当测长或测高的数值处于质量评定的临界值附近 且可能引起争议时，可降低步进扫查增量至推荐值的一半以减少测长误差，降低扫描角度增量至推荐 值的1/3以减少测高误差。 10.2.11组合焊缝未焊透深度测量时，用线性扫描发现的未焊透缺欠，将其最大反射波幅调到80%， 向两侧移动，波幅降至60%的范围应为未焊透的指示深度

非未熔合等缺欠最高反射波幅度达到EL线或在

11.2不允许存在的缺欠

不允许存在缺欠应包括下列缺欠： a）裂纹、未熔合及贯穿性等危害性的缺欠； b）最高反射波幅度位于RL线或II区的缺欠： c）最高反射波幅度达到SL线或II区、尺寸超过表7规定的缺欠

11.3允许存在缺欠评定

表7允许存在缺欠评定

建设工程标准规范范本DL/T1801—2018

12.1.1检测时应按现场检测实际情况记录检测过程信息和数据。检测记录应包

1.1检测时应按现场检测实际情况记录检测过程信息和数据。检测记录应包括下列内容： a）记录编号； b）检测工艺卡名称及编号； c）项目名称、工件名称、编号、检测部位、规格、材质、坡口形式、焊接方法，表面状态、检测 时机； d）仪器型号和编号，探头参数及楔块选择，扫查装置包括编码器、试块型号、耦合剂； e）检测范围、扫查位置（面、侧）、扫查方式、聚焦法则的设定，检测波形、检测系统、系统性 能试验报告、角度增益修正文件、温度、基准灵敏度、耦合补偿： f） 检测部位示意图，数据文件名称，缺欠位置、尺寸、回波幅度及分布等，缺欠的评定； g）检测人员签字； h）检测日期和地点。 12检测原始记录应及时、直实、准确、完整、并经检测人员和校核人员签字认可

2.2.1检测报告应包括

照明标准规范范本a）委托单位； b）执行标准、检测等级、验收标准； c）项目名称、工件名称、编号、规格、材质、检测部位和检测比例、检测时的表面状态、检测 时机； d）仪器型号和编号、探头参数及楔块、试块、耦合剂； e）扫查方式、延时法则的设定、检测波型、检测系统、温度、检测记录编号； f）探头扫查表面、检测区域、缺欠位置和分布； g）数据文件名称、缺欠位置与尺寸、缺欠部位的图像； h）检测结论； 检测人员（级别）、审核人员（级别）和批准人（级别）； 检测日期

12.2.2检测报告格式

报告格式可按附录E确定