用树脂浸透增强材料并包含树脂

3.3.2凝胶体gel

3.3.2凝胶体gel

布局完成之后，根据网表及设计要求，进行元件之间互连线的作业。通常，人工适当干预计算机目 动布线可获得良好的结果。 4.97 设计规则检查.designrulechecking 计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、开路、 短路等。

布局完成之后路桥设计、计算，根据网表及设计要求，进行元件之间互连线的作业。通常，人 动布线可获得良好的结果。 97 设计规则检查.designrulechecking 计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、天 短路等。

乳胶含卤化银的照相底

GB/T2036945.3.6耐电镀抗蚀剂platingresist用于形成在制板耐电镀图形的抗蚀剂。通常是网印印料、干膜或液体抗蚀剂。5.3.7抗蚀镀层platedresist用于保护印制板导电图形不受蚀刻剂影响的电镀金属层，例如金、镍、锡、锡铅等。5.3.8永久性保护层permanentresist加工后不被除去的一种抗蚀层，例如全加成法的耐镀抗蚀层。5.3.9阻焊剂solderresist用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称。包括阻焊印料、阻焊干膜等。5.3.100阻焊印料soldermaskink一种粘稠状的光固性或热固性阻焊剂。5.3.11阻焊干膜dryfilmsoldermask通常是一种干膜状的光聚合阻焊剂。5.3.122液体光致阻焊剂liquidphotosensitivesolderresist涂覆到印制板上干燥前为液体，干燥后用光成像法形成保护层的一种阻焊材料。5.3.133光梯尺stepscale由一系列已知密度组成的，从透明经灰色到黑色排列的，有规则间隔色调的照像底版，用作曝光控制的基准尺度。同义词：光密度尺grayscale。5.3.14曝光exposure将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程。5.3.15成像．imaging物体在光敏材料上产生图像。5.3.16网印screenprinting借助刮刀，用力使某种材料通过网版，将图形印在表面上的工艺。5.3.17网版stencial印刷丝网上的掩膜图形。5.3.18角触变性thixotopic材料在静止时呈胶状，而受触动时粘度发生变化的一种性质。5.3.19蚀刻etching用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。5. 3. 20蚀刻剂etchant通过化学反应，从印制板上去除无用金属所用的材料。5. 3. 21蚀刻指示图etchingindicator附加到金属箔上用以显示蚀刻质量的楔形图或其他规定的图形。蚀刻指示图的示意图见图7。可接收过腩蚀图7蚀刻指示图的示意图5.3.22浸亮brightdip用来使金属产生光亮表面的一种浸渍工艺。例如蚀刻后的锡铅浸亮。5.3.233侧蚀undercut因蚀刻而产生的导线边缘凹进或挖空现象（见图8和图9）。19

5.4.9微蚀刻microetch 用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺，通常起表面粗化作用。 5.4.10活化activating 使非导电材料能进行化学沉积金属的一种处理工艺。 5.4.11 镀覆·plating 用化学或电化学方法在表面上沉积金属的工艺。 5.4.12光亮剂brightener 产生光亮镀层或提高镀层光亮度所用的一种添加剂。 5.4.13润湿剂wettingagent 降低液体表面张力使其更容易扩展的物质。 5.4.14整平剂levelingagent 加入镀液中使镀层表面比基体金属更平滑的添加剂。 5.4.15分散能力throwingpower 镀液对不规则形状阴极沉积金属均匀程度的能力。 5.4.16闪镀strike 在起始大电流密度下进行的短时间电镀。 5.4.17图形电镀patternplating 导电图形的选择性电镀。 5.4.18整板电镀panelplating 整个在制板的表面和孔都进行的电镀。 5.4.19 电镀加厚platingup 在经过导电处理的基材上电镀导电材料的工艺。 5.4.20 板厚孔径比aspectratio 印制板的厚度与其钻孔直径之比。 5.4.21 1工艺导线platingbar 连接印制板需要电镀部分的暂时性导线。 5.4.22·分流阴极platingthief 电镀工艺中用的一种挂具或在制板上的非功能图形，使电镀零件上的电流密度更加均匀（分流 阴极吸收不均匀分布在无规则形状零件上的电流，从而保证该零件获得厚度均勾的电镀层）。 5.4.23外镀层·ovreplate 导电图形或金属零件上与其形状相一致的金属沉积层。 5.4.24 烧焦镀层burnedplating 因电流密度过大而产生的粗糙不光亮的电镀层。 5.4.25晶须whiskers 导体之间生长的细长针状金属。 5.4.26热熔fusing 金属经过熔融、合金化和凝固的作用过程。 5.4.27 热熔液fusingfluid 用作热传导介质以获得热熔涂层的液体。 5.4.28 焊料整平solderleveling 通过加热和施加机械力，对印制板进行熔融焊料的再分配或从印制板上去除部分熔融焊料。与 使用的方法和焊封成分无关。 5.4.29热风整平hotairleveling

GB/T203694

5.5.19定位特征toolingfeature 印制板或在制板上专门用来精确定位印制板、在制板和安装元件的物理特征。 同义词：定位孔、定位槽、定位缺口、定位边、定位标记。 5.5.20倒角chamfer 消除锐边的棱角。

GB/T203694部分或全部穿透金属箔的破裂或断裂。6.2.6.2镀层裂缝crackofplating部分或全部穿透金属镀层包括外镀层的破裂或断裂。6.2.7微裂纹crazing存在于基材内的一种现象，在织物交织处，玻璃纤维与树脂分离。表现为基材表面下出现相连的白色斑点或“十字纹”，这种现象通常与机械应力有关。6.2.8白斑measling发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”，通常与热应力有关。6.2.9敷形涂层微裂纹crazingofconformalcoating在敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹。6. 2. 10分层delamination绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象。6.2.11压痕dent导电箔表面未明显减小其厚度的平滑凹陷。6.2. 122残余铜extraneouscopper化学处理后基材上残留的不需要的铜。6.2.13露纤维fibreexposure·基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象。6.2.14露织物weaveexposure基材表面的一种状况，即基材中未断裂的编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖。6.2.15显布纹weavetexture基材表面的一种状况，即基材中编织玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编组花纹。6.2.16皱裙wrinkle覆箔板表面的折痕或皱纹。6.2.17晕图haloing由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象。通常表现为在孔周围或其他机械加工部位的四周呈现泛白区域。6.2.18石破环holebreakout连接盘未完全包围孔的状况（见图13)。图13.破环6.2.199锥口孔flare在冲孔过程中，冲头退出面的基材上形成的锥形孔（见图14）。25

由尖锐物体在表面划出的细浅沟纹

在规定条件下测得的接触界面处的金属表面电阻。 6.3.2表面电阻surfaceresistance 加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得 的商。 6.3.3表面电阻率surfaceresistivity 在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商，单位为欧姆（Q)。 6.3.4 体积电阻volumeresistance 加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极间形成的稳态体积电流所得的商。 6.3.5 体积电阻率voluneresistivity 在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商。实际上可视为一个单位立方体内的体积 电阻，单位为欧·米（Q·m）

GB/T2036—94焊料钝角接触角锐角接触角基体金属图20接触角7.42焊点solderconnection两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。7.43虚焊点coldsolderconnection由于焊接温度不足、焊前清洁不佳、焊剂中杂质过多以及其他原因，使焊接后出现润湿不良，焊点呈深灰色针孔状的表面。7.44移位焊点disturbedsolder·connection在焊料凝固时，由于焊接金属移动而形成的焊点。7.45过量焊点excesssolderconnection看不清被焊接金属轮廊的焊点，或焊料超出焊接区的焊点。7.46不饱满焊点·insufficientsolderconnection被焊接金属表面的一处或多处未完全被焊料覆盖的焊点或焊缝不完整的焊点。7.47过热焊点overheatedsolderconnection焊料表面呈灰暗、颗粒状、多孔、疏松的焊点。7.48过量松香焊点resinsolderconnection与虚焊点外观相同，但有松香包裹痕迹致使焊接表面分离的焊接点。7.49优质焊点preferredsolderconnection表面平滑、光亮、呈羽状结晶的焊点。焊点内无引线裸露，无尖锐的焊料凸出物和污染，可见到引线端面。7.50拉尖solderprejection出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。7.51桥接solderbridging导线之间由焊料形成的多余导电通路。7.52锡珠solderball焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小颗粒（一般发生在波峰焊或再流焊）。7.533焊料塞solderplugs印制板镀覆孔中的实心焊料。7.54网状残锡solderwebbing在不需要焊料的表面附着一层连续的网状锡膜。7.55笼状缺陷birdcage多股金属绞拼线的一种缺陷。包裹绝缘层的金属线与已焊接端之间的剥裸部分（或引线的烫锡端)出现从正常绞距离散开来的现象。34

GB/T2036—94附录A汉语索引(补充件）不饱和聚酯3.2.39A不饱满焊点7.46A阶树脂3.2.33步进重复…..5.2.15安装孔4.19不润湿…·6.4.15凹蚀5.4.3布局·4.95凹蚀死角5. 4. 4布设总图.......4.4布线4.96BcB阶树脂3.2.34BT树脂3.2.44C阶树脂·3.2.35白斑6.2.8参考基准·4.70白度3.2.30参考尺寸…4.71板边连接器4:57差分蚀刻法5.3.33半加成法5.1.4差示扫描量热法...6.4.39半制成多层印制板·3.1.16残余铜6.2.12半润湿6.4.14侧蚀5.3.23板厚孔径比..5.4.20测试板6.1.3薄层压板3.1.8测试图形6.1.4曝光5.3.144.94薄铜箔3.2.9层间距4.37背板2.21层间连接4.12扁簧式接触件.. 7.143.3.6扁平封装7.6层压板3.1.3边距.4.54层压板面3.1.19边缘腐蚀试验6.3.15层压模板·3.3.17表面安装元器）件..7.12成品板6.1.2表面安装技术7. 7成像.·5.3.15表面电阻.6.3.2尺寸稳定性*6.4.11表面电阻率·6.3.3重氮底片5.2.9表面腐蚀试验6.3.14重合度.6.2.35表面间连接...4.11冲切....5.5.6标志2.36触变性?5.3.18丙烯酸树脂3.2.40处理剂含量3.2.73箔(剖面)轮廊3.2.58处理面3.2.7波峰焊.7. 33处理物转移6.2.41玻璃布3.2.15处理织物3.2.57玻璃化温度6.4.35串扰4.84剥离强度6.4.5传输线4.7936

GB/T2036—94穿线弯连7.24定位槽·5.5.19垂直度6.2.44定位孔·5.5.19粗糙面3.2.6定位缺口：5.5.19(粗化)面3.1.23定位特征·5.5.19镀层裂缝6.2.6.2D镀层突沿5.3.28D玻璃纤维.3.2.13镀层增宽.5.3.27带载式元件.7.11镀覆...5.4.11带载自动安装7.9镀覆孔·....4.13带状线4.82镀覆孔结构检验.6.4.18单板底版5.2.4镀屑5.3.32单面覆铜箔层压板3.1.5断裂长·3.2.27单面印制板2.4断经：3.2.61导电箔3.2.1对准标记4.78导电图形2.33多重布线印制板2.22倒角5.5.20多层叠层.5.5.1导线(体)层4.33多层压制5.5.2导通孔4.14多层印制板导线2.29多官能环氧树脂·3.2.31导线底距·5.3.31E导线底宽·5.3.30导线厚度6.2.33E玻璃纤维3.2.12导线宽度.5.3.29导线间距4.53导线面2.30返工·5.1.13导线设计宽度4.52防霉性·*6.4.37导线设计间距·4.51防粘膜*3.3.13低压压制3.3.10放气*3.3.15第一导线层4. 34防锈处理3.2.8电磁屏蔽4.88非导电图形2.34电镀加厚.5.4.19非功能表面间连接4.65电解清洗5.4.8非功能连接盘4.29电解铜箔3.2.2非织布.3.2.16电路层4.33非支撑孔4.21电桥接..7.57分辨率5.2.20电容耦合4.83分步焊接....7.27电源层4.42分步钻.5.5.13电源面·4.42分层6.2.10电源层隔离…·4.43分流阴极…5.4.22叠层3.3.5酚醛树脂·3.2.37钉头6.2.25粉红环5.4.6定位边·5.5.19分散能力·5.4.15定位标记5.5.19负凹蚀5.4.537

GB/T2036—94覆箔3.3.4过量松香焊点7.48覆箱板厚度：6.2.37过热焊点·7.47覆盖检验版·5.5.16H3.3.7复合金属箔3.2.54焊点7. 42复合层压板3.1.7焊缝·7.36浮焊试验….6.4.19焊膏7.39附加连线……：4.67焊剂…附连测试板*6.1.7焊料….7.35富胶区6.2.39焊料润湿·......6.4.13辅面4.47焊料塞7.53覆金属箔基材3.1.2焊料整平5.4.28覆铜箔层压板3.1.4焊接面2.27负像.5.2.12焊盘4.27负像图形5.2.13焊渣…7.37负性抗蚀剂5.3.5黑化5.5.5敷形涂层·7.56横向3.1.25敷形涂层微裂纹6.2.8厚薄段….....3.2.68后固化.3.3.20G划痕6.2.31干膜光致抗蚀剂5.3.2红外再流焊·7.31刚挠多层印制板2.17环形断裂.6.2.5刚挠双面印制板2.16,环氧当量3.2.46刚挠印制板2.15环氧树脂.3.2.36刚性单面印制板2.8环氧值3.2.47刚性多层印制板..2.10挥发物含量6.5.1刚性双面印制板：2.9汇流条·.....4.68刚性印制板2. 7混合安装技术7.10高压压制3.3.9活化·5.4.10隔离孔4.22J工程图4.6弓曲6.4.6基材3.1.1弓纬3.2.60基材厚度·6.2.36工艺导线·5.4.21基膜面3.1.20固化剂......3.2.51计算机辅助制图.".4.92固化时间3.2.56机械缠绕·.7.25光绘图·5.2.14机械加工性6.4.20光亮剂..5.4.12挤压引线·7.20光面3.2.5基准边·4.72光梯尺5.3.13基准尺寸·4.49光密度尺5.3.13加成法5.1.3光致抗蚀剂5.3.1加成法用层压板3.1.15过量焊点7. 47加工后侧蚀5.3.2538

GB/T203694破环6.2.18M偏置定位..5.5.18麻点·6.2.29偏置定位槽4.76埋孔·4.16偏置连接盘."·4.28盲孔4.15拼板5.1.9(箔)毛刺·5.5.14拼板底版5.2.5毛圈长·3.2.67拼图5.1.10密度光密度.5.2.21平纹组织3.2.21母板·2.20品质因数6.3.8目检6.2.1QNQ值6.3.8耐电镀抗蚀剂5.3.6气孔.6.2.3耐电弧性6.3.12起泡6.2.2耐电压·6.3.13齐平导线2.31耐化学性6.4.38齐平印制板2.18耐热性..6.4.21气相再流焊7.32挠性单面印制板..·2.12桥接·7.51挠性多层印制板2.14切削量·5.5.9挠性覆铜箔绝缘薄膜3.1.12清晰度·5.2.19挠性双面印制板·...2.13去毛刺…...5.5.15性印制板·2.11去铜箔面3.1.18内部识别标志3.3.19去钻污5.4.2内层4.35缺胶区·6.2.38拾度3.2.70缺口.·.6.2.26粘合强度6.4.1缺纬3.2.62粘合力增强处理*5.5.4R粘结层5.5.3粘结剂3.2.49绕接7.26粘结片.3.1.11热导率....6.4.10粘结增强处理3.2.53热风整平.5.4.29粘性时间...6.5.5热隔离...4.45凝胶时间6.5.4热机分析.6.4.40凝胶体3.3.2热膨胀系数...6.4.9扭曲6.4.7热熔..5.4.26热熔液....5.4.270热态强度保留率，"6.4.22偶联剂·3.2.23乳胶面...5.2.17P润湿剂5.4.13s盘趾4.31坏布3.2.74S玻璃纤维·3.2.14坏料5. 1.740

住宅标准规范范本GB/T 2036—94散热层.4. 44脱膜剂3.3.12散热面.4. 44w闪镀.5.4.16烧焦镀层·5.4.24外层..4.36设计规则检查4.97外镀层..5.4.23伸长率·6.4.25外形线4. 74渗出5.4.30弯度6.4.8生产底版5.2.2弯曲强度6.4.23蚀刻5.3.19网版5.3.17蚀刻剂.5.3.20网表·4. 91蚀刻系数网格.2.255.3.26.*5.3.21网印.蚀刻指示图5.3.16湿强度保留率3.2.29网状残锡7.54微带线…适用期3.3.34.81微蚀刻…树脂凹缩·6.2.30...5.4.9微裂纹树脂含量6.5.2...6.2.7纬向·树脂流动度6.5.33.2.18纬斜··3.2.63数字化温度指数树脂钻污·5.5.176.4.36无连接盘孔4.17双列直插式封装无支撑胶粘剂膜·3.1.14双马来酰亚胺三嗪树脂...3.2.44双面覆铜箔层压板3.1.6x双面印制板2.5洗孔·5.4.1双氰胺3.2.48吸水高度…3.2.28撕裂强度·6.4.28稀松织物...3.2.75损耗因数6.3.7锡珠·7.52T显布纹6.2.15显微剖切··6.4.17探测点·4. 75相比起痕指数6.3.11陶瓷印制板·2.23消除应力7.23特性阻抗4.80斜孔…6.2.20体积电阻6.3.4芯带拆焊7.34体积电阻率6.3.5信号层4.38铜箔面3.1.17芯片载体··7.13通孔安装芯片直装.**7.8涂胶铜箔3.2.10芯吸作用...5.4.7涂胶粘剂绝缘薄膜....3.1.13修复5.1.14凸瘤6.2.32溴化环氧树脂3.2.32凸起6.2.4修整5.1.12图形2.32虚焊点·7. 43图形电镀.5.4.17Y退火铜箔3.2.4拖焊·7.29压板·3.3.1641

GB/T2036—94压板间距3.3.11原始光洁面3.1.22压垫材料3.3.14晕圈·6.2.17压痕6.2.11云织·3.2.65压配合接触件·...7.16z压延铜箔3.2.3压制周期3.3.18再流焊·7.30掩蔽法5.1.5载流量·4.86验收态6.1.1载体箔·3.2.55氧指数6.4.34在线测试..7.58液体光致抗蚀剂5.3.3在制板5.1.8液体光致阻焊剂.5.3.12增强材料.3.2.11移位焊点7. 44照相底版5.2.3引线露出端7.21照相底片*5.2.7引线伸出长度7.22照相底图..4..5银盐底片5.2.8照相缩小尺寸5.2.6印制2.28照相原版5. 2.1印制板2.3遮光剂3.2.59印制电路2. 1折弯引线7.19印制底板·2.21折痕3.2.64印制板厚度6.2.42针孔6.2.28印制板总厚度6.2.43真空吸锡法7.40印制板组装件7. 1整板电镀.....5.4.18印制板计算机辅助设计：4.93整平剂5.4.14印制插头4.60正向·5.2.18印制接触片.·4.61正像5.2.10印制线路.2.2正像图形5.2.11印制线路布设4.3正性抗蚀剂5.3.4印制板组装图4. 7支撑孔4.20印制元件.2. 24支撑面·4.48永久性保护层5.3.8直角板边连接器·..4.58有焰燃烧6.4.31质量一致性检验电路..6.1.6优质焊点·7.49织物经纬密度·3.2.19预浸材料3.1.10织物组织·3.2.20预浸材料固化厚度6.5.6中心距4.50余隙孔4.23轴向引线7.18鱼眼3.2.66注尺寸孔.4.24预制内层覆箔板·3.1.16贮存期6.1.8元件孔.…4.18主面4.46元件密度.4.8装联构件.·..7.3元件面.2.26装联件7.2元件插脚4.64灼热燃烧6.4.32元件引线…4. 63啄钻·5.5.12原理图4.1字符2.3542

wetting 6.4.13 whiskers 5.4.25 whitenness 3.2.30 wicking 5.4.7 woven scrim 3.2.75 wrinkle 216

hiskers hitenness icking O oven scrim rinkle

本标准由中华人民共和国电子工业部提出。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业部第十五研究所、机械工业部广州电器科学研究所、航空工业总公司六一五所、 电子工业部七三四厂共同起草。 本标准主要起草人陈应书、耿如霆、李经伟、胡霄震、高景玉。 本标准于1981年5月1日第一次发布，于1994年12月28日第一次修证。

人防标准规范范本（京）新登字023号