一个检验批应由相同类型，在相同的条件下，采用相同原材料和工艺生产，并在同一时间内提交 的产品组成。

应按GB/T2828.1规定的一般检查水平IⅡI和一次正常抽样方案，从提交的检验批中按表9规定随 机抽取试样。

应按表9规定进行检验。 12

GB/T 398422021

A组检验100%进行，剔除不合格品；B组检验从通过A组检验的检验批中烟草标准，按表9规定抽样进行。

若检验批中不合格品数大于表9中AQL值所对应的充许不合格判定数时，则加倍抽样 项目进行复检，若复检仍不合格时，则判定该批不合格

下列情况之一者，应进行型式检验： a）新产品生产试制定型鉴定； 正式生产后，原材料、工艺等发生较大改变，可能影响产品性能时； 产品停产3个月及其以上，恢复生产时； d）出厂检验结果与上次检验存在较大差异时

应按表9规定进行检验。 50个试样先进行A组检验，经A组检验合格后，再进行B组检验， B组的检验项目应按有关产品规范中的规定进行。

一个或多个试样有一项或多项检验未通过表9规定的检

IC卡封装框架以卷状的形式，中间加隔离膜进行包装后，再用塑料袋包装进行抽真空。 箱，标签标识向上。 注：如有特殊要求.以与客户签订的订单合同为准

每盘IC卡封装框架均需带有标签。标签上须标明以下内容： 制造单位名称（或商标）； b) 客户产品编号； c) 厂内产品编号； d) 合格数和缺陷数； e) 接头数； ）批号：

GB/T39842—2021 g）表面处理日期； h）合格章。

IC卡封装框架原包装密封储存且符合 条件，保质期12个月（从表面处理日期开始）： a）温度：20℃±5℃。 b）相对湿度：50%±10%。 c）无腐蚀性污染（如H,S、SO，、NaCI)

IC卡封装框架在运输装卸过程中，外包装不应破损，注意轻拿轻放，不能投掷、重压， 雨淋。

在高压蒸汽条件下，以加速的方式评价导电金属层与绝缘材料层的抗潮湿能力

GB/T 398422021

A.2.1高压蒸汽试验箱，工作区域绝对气压达到0.2MPa（2bar)，并有压力和温度指示装置。 A.2.2试验箱用水的电阻率应大于500Q2·m。 A.2.3试验箱结构牢固，并有安全装置，以保证试验安全进行。 A.2.4放置试样架在实验过程中不应被水浸淹，同时水也不能溅到试样上

试验条件如下： a） 试验温度：121℃±2℃； b） 试验压力：绝对气压0.2MPa； 试验湿度：相对湿度100%； d）试验时间:24 h

试验条件如下： a) 试验温度：121℃±2℃； b) 试验压力：绝对气压0.2MPa； 试验湿度：相对湿度100%； d）试验时间:24 h

将试样放在试验架上，当试验箱的温度、压力满足A.3的试验条件时，开始计时，到达设定时间2 将试样取出。

将试样在正常气候条件下恢复24h

进行外观（必要时做金相分析）和金属层剩离强度

评价导电金属层与绝缘材料层的抗高温焊接的能

屋面标准规范范本电金属层与绝缘材料层的抗高温焊接的能力

3.2.1具有可控恒温器的电热焊锡槽，容积要能足以保证试样浸人以后，与槽壁槽底的距离不得小于 10mm.焊锡槽里的成分如下

锡：59%~60%； b) 锑：5%最大； c） 铜：1%最大； d) 碑：0.05%最大； e) 铁：0.02%最大； f) 铅：其余部分。 B.2.2 焊料中的杂质（如铝、锌、镉等）含量不得有损于焊料的特性。 B.2.3 所采用的助焊剂为25%的松香、75%的异丙醇，并加入松香含量为0.5%的二甲基氨氯化物（分 析纯）

试验条件如下： a）试验温度：288℃士5℃； b）试验时间:10 s±1s.

按有关规范规定，对试样进行外观检查（

先将试样浸放入助焊剂中，然后再浸入到焊锡槽内，浸润时间为10土1S，将试样取出冷却至室温 用适当的溶剂清除掉试样上的助焊剂

将试样在正常气候条件下恢复24h。 16

规范规定文化标准，对试样进行外观（必要时做金相分析）

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