SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf

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  • 检验包括逐批检验和周期

    6. 2. 1.1组批

    相同品种规格,相同原料投料,在相同条件下生产的产品组成,并在同一时间内提交检验的浆料 组成检验批。

    镀铬标准6. 2. 1. 2 抽样

    6.2.1.3检验项目

    逐批检验的项目、受试样品数量应按表4的规定进行

    6.2.1.4不合格判定

    若检验样品通过表4中列举的项试验,则检验判定合格;若其中有任何一项或一项以上超过表4规 定的允许不合格品数时,则判定不合格。

    6.2.1.5不合格处理

    若检验项目中浆料细度或浆料粘度不合格,检验样品应与该批浆料一起返工处理,返工后重新抽 进行逐批检验。

    SJ/T104552020

    6.2.2.1检验周期

    6.2.2.2检验样品及检验项目

    周期检验应随机抽取逐批检验合格厂 制备检验样品,将检验样品置于密闭容器中,以备检驶 周期检验项目及受试样品数量应按表5中规定进行检验。

    6.2.2.3不合格判定

    包装好的浆料产品在运输过程中应避免污染和机械损伤

    介质浆料应存放在清洁、干燥、避免日晒的场所,存放温度5℃~25℃,相对湿度20%~80%,自 生产日期起,有效期为一年。

    (规范性附录) 厚膜混合集成电路用铜导体浆料烧结膜检验样品的制备

    A.2.2印刷 用橡胶刷将浆料漏印在96%A1203试验基片上(基片表面粗糙度为:3μm~5μm,印刷图形见附 录B风电场标准规范范本,测试图形见B.1。印刷速度20cm/s。

    将该印刷膜自然流平5min~15min

    将该印刷膜自然流平5min~15min

    min。推荐烧结曲线如图A.1。

    SJ/T104552020

    楼梯标准规范范本附录B (规范性附录) 厚膜混合集成电路用铜导体浆料的测试图形

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