黑度计可测的最大黑度值应不小于4.5。 首次使用或维修后使用，黑度计应使用标准密度片进行核查，以后每三个月至少核查一次。核查时 的测量值误差应不超过土0.05。

观片灯的主要性能应符合GB/T19802的有关规定。

曾感屏应满足GB/T23910的要求，增感屏应光洁

滤光板应由铅板制成，可装在被检工件和暗盒之间，也可装在暗盒内靠近射线源一侧。 滤光板的厚度应为0.5mm、1mm、1.5mm和2mm。在0.5mm、1mm和1.5mm厚的滤光板一角上应钻一个直 经为3mm的孔，在2mm厚的滤光板一角上应钻两个直径为3mm的孔。 为便于在底片评定发生疑问时查证原因，宜对滤光板编号。

体检标准像质计应符合JB/T7902的要求。 专用线型像质计由线径相同的金属线组成

6.1.1管电压500kV以下的X射线

为获得良好的检测灵敏度，应选用尽可能低的管电压。使用管电压500kV以下的X射线机时，x射线 穿透不同厚度钢工件所允许使用的最高管电压应符合图1的规定。对某些被检区内厚度变化较大的工件， 透照时可使用稍高于图1所示的管电压，最大允许提高50kV。

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图1不同透照厚度钢允许的X射线最高透照管电压

丫射线源所允许的透照厚度范围见表2。 对较薄的工件，一般丫射线检测的灵敏度不如X射线，但丫射线源具有操作方便、可达性好等优点， 可在表2给出的透照厚度范围内使用射线源。 采用源在内单壁透照方式时，Se75、Ir192最小透照厚度可降低到表2规定的下限值的一半。 采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证图像质量达到要求的前提下，Se75、Ir192最小透 照厚度可降低到表2规定下限值的一半。 使用Se75、Ir192源时，曝光时间应不超过18小时：使用Co60源时，曝光时间应不超过24小时

表2射线源所允许的透照厚度范围

高能X射线所允许的透照厚度范围见表3。

表3高能X射线源所允许的透照厚度范围

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表4焊接接头射线检测胶片系统选用

表5铸钢件射线检测胶片系统选用

应根据工件特点和相关的技术要求选择适宜的透照方式。在任何可实施的情况下，应优先采用单壁 透照方式，当单壁透照方式无法实施时，可采用双壁透照方式。 公称外径D<90mm的环向焊接接头宜采用双壁双影透照方式，包括垂直透照方式和倾斜透照方式。 当受空间条件限制，几何不清晰度不满足要求时，可采用双壁单影透照方式。 纵向焊接接头透照时，射线源应放置在焊缝中心截面上。 典型的焊接接头透照方式见附录D。全焊透角接接头的透照方式应符合附录A中的相关规定。铸钢件 透照方式应符合附录B中的相关规定

透照时射线束中心宜垂直指向透照区中心，特殊情况下也可选择有利于发现缺陷的方向。 .3透照厚度比

透照厚度比为K值，见图2和式（1）：

式中： 一射线束中心处透照厚度， mm; T/一 一射线束斜向透照最大厚度， mm

6.3.3.2透照厚度比的

透照厚度比应符合下列规定： 环向焊接接头：K≤1.1； 纵向焊接接头： K≤1.03 铸钢件：一般情况下，K1.1。

透照厚度比应符合下列规定： 环向焊接接头：K≤1.1； 纵向焊接接头：K≤1.03； 铸钢件：一般情况下，K≤1.1。

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图2透照厚度比示意图

次透照长度应以6.3.3中规定的透照厚度比K进行控制。环向焊接接头所需的最少透照次数的确 定方法见附录E。 D<90mm的环向焊接接头，采用双壁双影透照方式时，透照方式和透照次数应符合以下要求： 当比值D。/t≤10，采用垂直透照方式； 当比值D。/t>10，采用倾斜透照方式或垂直透照方式； 倾斜透照方式（椭圆成像）至少应在互成90°方向透照2次，垂直透照方式（重叠成像）至 少应在互成60°或120°方向透照3次； 一倾斜透照方式（椭圆成像）时，影像的开口宽度x一般控制在3mm～15mm之间，如图3所 示。

角接接头的透照次数，可通过底片评定范围内的黑度间接控制。

6.4焊接接头胶片技术

图3倾斜透照方式（椭圆成像）时的影像开口宽度

根据胶片的组合，焊接接头的胶片技术分为： 单片技术：将单张胶片或特性指标相同的两张胶片装在一个暗盒内，采用单片观察的方式； 双片技术：将特性指标相同的两张胶片装在一个暗盒内，采用叠合观察的方式； 多片技术：将特性指标不同的两张胶片装在一个暗盒内，或在一个暗盒内装有两张以上特性 指标相同或不同的胶片，采用单片观察或叠合观察的方式。 检测焊接接头时，一般应采用单片技术或双片技术。因厚度差异或材质吸收系数差异，单片技术利 寸技术不能满足黑度要求时，可采用多片技术。检测同一道焊接接头时，不应混用不同胶片技术。

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（2）计算几何不清晰度

6.5.2几何不清晰度值

除6.5.2.2和6.5.2.3规定的情况外 直应不超过表6中所列的数值，

表6一般情况几何不清晰度允许的最大值

6.5.2.2其他情况

表7其他情况几何不清晰度允许的最大值

6. 5. 2. 3特殊情况

使用Se75或Ir192源透照奥 角接接头，且使用源在 内透照方式时，射线源宜置于接管轴线上 此时 几何不清晰度值应符合下列规定 接管公称外径D<250mm时，几何不清晰度允许的最大值为0.6mm； 一接管公称外径D≥250mm时， 不清 青晰度允许的最大值为0.9mm 使用Ir192源对反应堆冷却剂系统管道焊接接头实施中心透照时，受透照条件限制不满足表7要求 勺前提下，几何不清晰度允许的

6.6. 1像质计的选用

像质计的材质应与被检工件相同或相似 或其射线吸收系数小于被检材料 应按照8.4的要求选用像质计。 般情况下，规定显示的金属线不应是所用像质计的最小线径

6.6.2像质计的放置

像质计宜放置在被检区长度的1/4部位，金属线应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细

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单壁透照时，像质计应优先放置在射线源侧，并紧贴工件表面，且位于厚度均匀的区域；若射线源 则无法放置像质计，可放置在胶片侧，并应在像质计处放置一铅制字母“F”，在这种情况下，应进行 对比试验：在射线源侧和胶片侧各放置一个像质计，用与工件相同的条件透照，观察所得像质计灵敏度 的差异，以此修正像质计灵敏度要求。 采用双壁单影透照方式时，像质计应放置在胶片侧。 采用双壁双影透照方式时，像质计应放置在射线源侧，并按下列要求放置： 金属线应平行焊缝； 使用专用线型像质计时，金属线应横跨焊缝，并与焊缝方向垂直。 在采用多片技术，以扩大一次透照厚度范围时，应在被检工件厚度较大处放置像质计。 对于角接接头，应将像质计放置于能够投影到的被检区域上，若这个区域较宽，应尽可能将像质计 放置于透照区的最厚处

6.6.3像质计的数量

原则上每张底片上都应有像质计的影像。 以中心透照方式检测环向焊接接头或圆筒形铸件时，至少应间隔120°放置3个像质计。 以全景透照方式检测焊接接头时，像质计放置数量应满足以下要求： 焊接接头圆弧角度≤240°时，应在焊接接头两端及中间位置放置共3个像质计； 焊接接头圆弧角度>240°时，至少应间隔120°放置3个像质计。

6.6.4像质计影像识别

底片上能够识别的最细金属线的直径即为像质计灵敏度值。如底片黑度均匀部位能够清晰看到长 度不小于10mm的连续金属线影像，则认为是可识别的。使用专用线型像质计时，应至少能识别两根金属 线。

焊接接头和铸钢件检测应选用金属增感屏。 采用单片技术时，增感屏材质和厚度应符合表8的规定。 采用双片或多片技术时，增感屏的前屏和后屏选用应符合表8的规定，中屏的材质和厚度应符合表 9的规定。采用X射线源时，每层中屏厚度应不大于前屏厚度。 若通过比较试验证实能达到所要求的像质计灵敏度，也可选用其他金属材质和厚度的增感屏

表8单片技术的增感屏选用

表9双片或多片技术的中屏选用

NB/T20003.3—2021不锈钢0. 25铅0. 10高能X射线不锈钢0. 25注：铅制中屏的纸基两侧各粘贴一片铅箔，表中所列数值为单片铅箔厚度值。6.8滤光板的选用使用射线检测焊接接头和铸钢件的待焊区、补焊区时，应按表10的规定选用滤光板。表10滤光板的选用滤光板厚度透照厚度T/mmmm≤400. 540<7≤60160<≤801. 5 "T>802对于不锈钢工件，滤光板厚度应为2mm6.9遮挡板和背散射线的防护6.9.1一般要求遮挡板应由一层或多层铅板组成，它可紧贴于暗盒后部，也可装在暗盒内远离射线源一侧。遮挡板的厚度至少应为2mm。6.9.2背散射线的防护当首次检测时，或检测过程中工艺条件或环境发生改变时，应进行背散射线的防护验证。背散射线防护验证检查方法：在暗盒与遮挡板间放置铅制标记“B”，其厚度为1.5mm～2.5mm，按检测规程进行透照和暗室处理，若底片上出现该标记的较亮影像，则应视为背散射线防护不合格；若此标记影像较暗或不可见，则可视为背散射线防护符合要求。6.10标记6.10.1被检工件上的永久性标记工件上应作出永久性标记，确保每张底片能准确定位，且该标记不应妨碍被检区域的底片评定。若因工件材料性质或使用条件等原因，工件表面不宜作永久性标记时，应采用准确的透照部位简图或其他的有效方法进行标记。6.10.2底片上的识别标记每张射线底片上均应清晰地显示出与透照相关的识别标记，如产品编号、焊接接头或铸件编号、部位编号、返修标记、透照日期等。识别标记一般可用铅制字母或数字通过射线照相方式显示。识别标记也可通过非射线照相方式标注。底片上所显示的识别标记应位于有效评定区外。6.10.3底片上的定位标记当工件受检区域需分段透照才可全覆盖时，相邻底片应有一定的搭接区域，以确保整个被检区域均被透照。搭接区域以定位标记进行标识，定位标记应使用铅制符号“1”、数字或字母表示。定位标记的放置部位应符合附录G的规定。当由于结构原因，应放置于射线源侧的定位标记需要放置于胶片侧时，检测记录和报告应标注实际的评定区域。6.11特殊情况的射线检测技术焊道之间、隔离层以及插套焊接接头等特殊情况的射线检测技术应符合附录H的规定，7胶片的暗室处理10

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般情况下，胶片的暗室处理应按胶片及化学药剂制造商推荐的条件进行，以获得选定的胶片系统 性能。可采用自动处理或手工处理方式。胶片手工处理的一般要求见附录I。 硫代硫酸盐离子浓度测定按下列要求进行： 将未曝光的胶片经暗室处理后，采用胶片制造商推荐的溶液进行化学处理，处理后所得到的 图像，与代表各种硫代硫酸盐离子浓度的典型图像，在日光下进行对比，据此评定硫代硫酸 盐离子的浓度 一 测试工作应在胶片处理后的一周内进行； 一测试的频度由胶片处理人员决定，在此期间胶片暗室处理条件应保持不变。 暗室处理后的底片硫代硫酸盐离子浓度一般应低于0.050g/m。若经测定发现，硫代硫酸盐离子浓 度大于等于0.050g/m，应停止暗室处理，并采取以下纠正措施： 一重新核查定影和冲洗工序是否满足要求； 一重新测定硫代硫酸盐离子浓度； 重新核查所有含有缺陷的底片。

识别标记和定位标记影像应显示完整，位置正确

底片评定范围内不应存在干扰缺陷识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。

底片评定范围内不应存在干扰缺陷识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。

采用单片技术，单张底片最小黑度值应为2.0，最大黑度值应为4.5。下列情况时，单张底片最小黑 度值可降至1.5： 透照角接接头； 一透照D<90mm环向焊接接头（双壁双影透照方式） 采用双片技术，叠合观察时，评定范围内的最小黑度值应为2.7，最大黑度值应为4.5。同时，评定 范围内在两张底片相同点所测得的黑度差应不超过0.5。 采用多片技术，任何单张底片评定范围内的黑度值应不低于1.3，叠合观察时，评定范围内的最大 黑度值不超过4.5。 评定区的最大黑度限值允许提高，但观片灯应经过校准，观片灯亮度应符合下列规定： 当底片评定范围内的黑度不大于2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m； 当底片评定范围内的黑度大于2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m

B.4底片的像质计灵敏度

8. 4. 1. 1一般情况

除8.4.1.2和8.4.1.3规定的情况，下列情况时，底片的像质计灵敏度应符合表11的规定： 采用单壁透照方式；

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表11一般情况焊接接头的像质计灵敏度要求

8.4.1.2其他情况

下列情况时，底片的像质计灵敏度应符合表12的规定： 采用双壁单影透照方式； 透照角接接头。

表12其他情况焊接接头的像质计灵敏度要求

8.4.1.3特殊情况

下列情况时，对于t>80mm的对接接头，应采用单壁透照方式 且底片的像质计灵敏度应符合表13 的规定： 一蒸汽发生器二次侧锥体和上、 下筒体之间的焊接接头

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透照铸钢件时，底片的像质计灵敏度应符合表14的规定。

表14铸钢件的像质计灵敏度要求

9.1焊接缺陷评定及质量分级

9. 1. 1缺降类型

圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定， ，圆形联评定区为 见表15。圆形缺陷的评定区应选在缺陷最严重的区域。当缺陷与评定区边界相接时，应将此缺陷划入评 定区。 评定圆形缺陷时，应将缺陷尺寸按表16换算成缺陷点数，按表17和9.1.4的规定评定焊接接头的质 量级别。不计点数的缺陷尺寸见表18。

表15圆形缺陷评定区

表17圆形缺陷评定质量分级

NB/T20003.3—2021I级123456IⅡI级369121518IⅢI级61218243036注：表中的数字是允许缺陷点数的限值，表18不计点数的缺陷尺寸缺陷长径公称厚度t/mmmm≤50≤0.5>50~100≤1% · t>100≤1. 59.1.3条形缺陷评定及质量分级单个条形缺陷按表19和9.1.4的规定进行分级评定。表19单个条形缺陷评定质量分级等级单个条形缺陷长度公称厚度t/mmmmt≤61. 5I级66020t≤124II级126020t≤96IⅢI级94530注1：当母材公称厚度不同时，t取较薄的厚度值。注2：当两个或两个以上条形缺陷处于同一直线上，且相邻的间距小于或等于较短缺陷长度时，应作为单个缺陷处理，且间距也应计入缺陷的长度之中。注3：条形缺陷评定区是指一个与焊缝方向平行的、具有一定宽度的矩形区，t≤25mm，宽度为4mm；225mm100mm，宽度为8mm。注4：在长度为12t的任意选定条形缺陷评定区内，若相邻两个条形缺陷间距不超过较大缺陷尺寸的6倍，则应把这两个条形缺陷视作一组条形缺陷。9.1.4评定及质量分级其他要求下列缺陷应评定为IV级：裂纹；未熔合；未焊透；咬边；超过IⅢI级的圆形缺陷；尺寸大于t/2的圆形缺陷；超过IⅢI级的条形缺陷；累计长度超过t的一组条形缺陷。9. 2铸钢件缺陷评定和质量分级14

铸钢件缺陷的评定和质量分级要求应符合B.9中的相关规定。

射线检测报告至少应包括下列内容： 检测单位、设备名称及编号： 铸件、焊接接头或被检区域的编号； 所用检测文件； 检测时机； 被检工件的公称厚度； 射线源的类型及尺寸； 胶片型号； 增感屏、滤光板的材质和厚度； 像质计的型号： 透照方式和焦距； 曝光时间； 胶片处理条件； 像质计最小可见线径； 检测结果的评定； 检测人员、审核人员的姓名和资格等级； 检测日期和人员签名。

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A.1安放式接管角接接头

全焊透角接接头的透照方式

胶片置于接管内，紧贴被检管壁上，射线源置于接管外，偏离焊接接头坡口轴线0°～10°，如图 A.1所示。定位标记置于焊缝与母管交界处，以及接管外壁距焊缝边缘10mm处。

A.2插入式接管角接接头

图A.1安放式接管角接接头透照布置

胶片可置于母管的内侧或外侧，射线源的位置要求如下： 胶片置于母管内侧时，射线源一般置于与接管母线呈20°～30°的轴线上，见图A.2； 胶片置于管外侧时，应将射线源置于接管中心轴线上，在空间可达的情况下，一般与接管中 心轴线呈20°～30°，见图A.3。 定位标记放置于焊缝与接管交界处，以及母管外壁距焊缝边缘10mm处，

A.2.2工件至胶片距离b的确定

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图A.3插入式接管角接接头透照布置（胶片置于

应按主平面方法和式（A.1）确定工件至胶片距离b： 主平面定义如下： 1）母管轴线与接管轴线构成的截面，即母管纵向截面（直角部位）： 2）通过接管轴线与母管纵向截面垂直的截面，即母管横向截面（边缘部位）。 一工件至胶片距离b应按式（A.1）计算： b=(x+y)/2（错误！使用“开始”选项卡将附录标识应用于要在 此处显示的文字。.1) 式中x和y见图A.4，它们应是上述两主平面（直角部位和边缘部位）中距离较大者。

应按主平面方法和式（A.1）确定工件至胶片距离b： 主平面定义如下： 1）母管轴线与接管轴线构成的截面，即母管纵向截面（直角部位） 2）通过接管轴线与母管纵向截面垂直的截面，即母管横向截面（边缘部位）。 工件至胶片距离b应按式（A.1）计算： b=(x+y)/2（错误！使用“开始”选项卡将附录标识应用于要在 处显示的文字。，1) 式中x和y见图A.4，它们应是上述两主平面（直角部位和边缘部位）中距离较大者。

图A.4采用主平面法确定工件至胶片距离b

接接头的厚度差较小，采用单片技术或双片技术满足底片黑度要求时，应进行一次透照。否则， 列方法：

若角接接头的厚度差较小，采用单片技术或双片技术满足底片黑度要求时，应进行一次 应采用下列方法：

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采用多片技术进行一次透照； 一进行多次透照。

A.2.4大厚度角接接头的透照

透照射线束最大穿透厚度大于100mm的插入式接管 角接接头时，射线源应置于接管的轴线上，见图 1.5。图中所示阴影线的区域应达到规定的图像质量和黑度要求 为保证上述区域的有效透照，应确定一种被检区域的定位方法，并作出图示

注：应考虑到可能发生的各种偏差，允许在透照范围内留有一定的余地（图中方格线部位），通过借助 示的定位标记确定被检焊接接头的表面位置。

图A.5射线束最大穿透厚度大于100mm插入式接管角接接头的透照布置

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铸钢件的射线检测范围应符合相关产品设计文件或采购技术文件的规定，应包括可检测的最大体

石化标准阅类铸钢件射线检测范围典型示例（部面线区域

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泵类铸钢件射线检测范围典型示例（部面线区域

除非相关产品设计文件或采购技术文件另有规定，铸钢件的射线检测应在热处理后进行。

除非相关产品设计文件或采购技术文件另有规定，铸钢件的射线检测应在热处理后进行。

根据胶片的组合，铸钢件的胶片技术分为： 单片技术：将单张胶片装在一个暗盒内，采用单片观察的方式： 双片技术：将特性指标相同的两张胶片装在一个暗盒内，采用单片观察或叠合观察的方式； 多片技术：将特性指标不同的两张胶片装在一个暗盒内，或在一个暗盒内装有两张以上特性 指标相同或不同的胶片，采用单片观察方式或叠合观察方式。

螺钉标准B.4小直径圆筒形铸钢件透照方式