SJ 21153-2016 微波组件芯片安装工艺技术要求.pdf

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  • SJ 21153-2016  微波组件芯片安装工艺技术要求

    图1芯片粘结工艺流程图

    4.1.2.1检查技术文件有效性,核对材料、壳体、芯片等的型号、规格、数量应与产品文件要求一致。 4.1.2.2单组份粘结剂,从冰箱等储存环境下取出放置30min以上,恢复室温后才允许开盖,使用前 应搅拌均匀。 4.1.2.3双组份粘结剂,应按配比要求配置,使用前应搅拌均匀。

    .1.3.1按照装配图,在指定的芯片安装焊盘上涂敷粘结剂,涂敷形式优选由中心向周边的发射线状 也可以是点状或均匀刷涂的面状,如图2所示。

    4.1.3.2粘结剂涂敷面积不小于芯片面积的1/3特种设备标准,在芯片覆盖范围内平均厚度为25μm土10μm。 4.1.3.3导电类粘结剂不应与本芯片安装焊盘之外的其它图形或导电材料相连。 4.1.3.4粘结剂不能涂敷在芯片安装焊盘之外的周边其它图形或部位,而影响其它器件的安装 4.1.3.5粘结剂涂敷量控制在贴片后芯片周边长度75%以上有粘结剂溢出、且不会翻溢到芯片表面为 宜。 4.1.3.6使用与芯片相匹配的吸嘴等工具拾取和摆放芯片,摆放位置和方向应与装配图要求一致,携 作不能使芯片造成崩边、表面划伤、空气桥塌陷等损伤。

    用下将其调整到位,使其与壳体或基板贴合平整,然后在过渡垫片上按照4.1.3.1~4.1.3.7要求粘结 芯片,芯片应完全落在过渡垫片上。

    4.1.4.1粘结剂固化过程应严格执行相关工艺文件规定的固化温度和时间。 4.1.4.2镀银壳体120℃以上的烘焙应在氮气保护下进行,避免高温下发生氧化或变色。 4.1.4.3粘结剂固化时芯片应保持水平,避免固化过程中芯片产生位移。

    4.1.4.1粘结剂固化过程应严格执行相关工艺文件规定的固化温度和时间。

    在10倍60倍显微镜下对芯片粘结情况进行检查,当低放大倍数下不能准确作出判断时,在100倍 000倍高放大倍数下检查确认,合格产品应符合以下要求: a) 粘结剂不能延伸到芯片上表面; b)粘结剂不能有任何剥落、起皮或隆起; 粘结剂不能有裂纹; d) 芯片周界应75%以上可见到粘结剂,且不能在相邻的两条边上完全看不到粘结剂; e 导电类粘结剂不能与本芯片安装焊盘之外的其它不形成电连接的图形或导电表面相连,最小间 距25μm; 粘结剂应充分固化,已安装好的其它元器件未被损伤; 名 芯片下的过渡垫片应与壳体或基板贴合平整,粘结剂饱满; h) )芯片安装位置和方向与装配图要求一致,安装方向偏转不超过10°; i 芯片与任何相邻零部件之间不能紧密装配,应在10倍显微镜下能够看到清晰缝隙,如图3所示;

    4.1.5.2安装空洞检验

    图3芯片与相邻零部件间距离

    用X射线仪对芯片粘结情况进行检查,合格产品安装空洞应符合以下要求: a)任何情况下芯片安装空洞总范围不超过芯片总面积的25%: b)经设计确认有良好散热要求的关键芯片,安装空洞范围不超过芯片总面积的5%; c)经设计确认有良好接地要求、否则会影响到产品性能的芯片关键部位,不能有空洞; d)其它检验按照GJB548方法2012执行。

    4.1.5.3安装强度检验

    芯片安装强度检验按照GJB548方法2019执行,

    4. 2.1 工艺流程

    图4芯片共晶焊工艺流程图

    4.2.2.1检查技术文件有效性,核对材料、壳体、芯片等的型号、规格、数量应与产品文件要求一致。

    4.2.2.1检查技术文件有效性,核对材料、壳体、芯片等的型号、规格、数量应与产品文件要求一致。

    检查技术文件有效性,核对材料、壳体、芯片等的型号、规格、数量应与 件要求玫 检查盒体表面防护措施应到位。

    4.2.2.2检查盒体表面防护措施应到位。

    4.2.2.3焊料片裁剪至与芯片大小相匹配的尺寸,一般微波方向为芯片尺寸的80%~105%,非微波方 向为80%~120%,焊料量应控制在共晶焊时浸润饱满,但不会翻溢到芯片表面或流散到芯片安装焊盘之 外的其它部位为宜。

    4.2.3.1焊料按照芯片安装位置放置在安装焊盘上,不能与本芯片安装焊盘之外的其它图形或导电材 料相连。 4.2.3.2拾取芯片所用的吸嘴、镊子等工具要与芯片匹配,放置过程中不能划伤芯片表面,不能使芯 片造成崩边、空气桥塌陷等损伤。 4.2.3.3芯片和焊料的放置位置应与装配图要求一致,且对位规正。 4.2.3.4芯片应在适当压力作用下,与安装焊盘贴合平整,且表面不能粘蹭到焊料。 4.2.3.5针对不同的焊料型号、共晶焊接面金属化材质、壳体结构以及使用的共晶焊设备,应按照相 关工艺文件选取合理的温度曲线,严格控制共晶焊温度和时间,不能损伤已安装好的其它元器件。 4.2.3.6芯片用金焊料进行共晶焊时,应有氢气保护;用金锡焊料进行共晶焊时,应有氮气保护。 4.2.3.7使用真空烧结炉等设备进行芯片共晶焊时,如果使用专用工装压紧芯片,压紧操作过程中不 能将芯片、焊料和焊盘位置造成偏移,不能划伤芯片表面;工装与芯片接触面要洁净,不能对芯片造成 沾污和损伤。 4.2.3.8共晶焊完成后,降温至120℃以下,再将工件取放到室温环境。拆卸工装时,不能在芯片表 面滑移造成芯片损伤。 4.2.3.9使用共晶焊机等设备进行芯片共晶焊时,对芯片施压或摩擦的芯片吸嘴等工具要与芯片匹配

    4.2.3.10芯片下面需要安装过渡垫片时止回阀标准, 晶焊,形成芯片一过渡垫片组,再将芯片一过渡垫片组采用粘结或共晶焊的方式安装到壳体指定安装焊 盘上。

    在10倍60倍显微镜下对芯片共晶焊情况进行检查,当低放大倍数下不能准确作出判断时,在10 倍1000倍高放大倍数下检查确认,合格产品应符合以下要求: a 焊料不能延伸到芯片上表面; b) 焊料不能有任何剥落、起皮或隆起: 焊料不能有裂纹; d 共晶焊工艺芯片周界应75%以上可见到焊料,且不能在相邻的两条边上完全看不到焊料; 焊料不能与本芯片安装焊盘之外的其它不形成电连接的图形或导电表面相连,其最小间距为2 um; f 芯片下的过渡垫片应与壳体或基板贴合平整,焊料饱满; g)其它应符合4.1.5.1h)~k)相关要求。

    4.2.4.2安装空洞检验

    芯片安装空洞按照4.1.5.2的相关要求!

    4.2.4.3安装强度检验

    芯片安装强度,执行GJB548方法2019芯片剪切强度标准

    LYT标准规范范本开本:880×12301/16印张: 字数:18千字 2017年1月第一版2017年1月第一次印刷 印数:200册定价:30.00元

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