电路板电镀工艺技术

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  • PCB电镀工艺 谁的问题最难? 机械问题:易找难修 电镀问题:难找难修 电气问题:难找易修 Why training ? 课程目标 了解电镀在印制板行业中的应用; 掌握镀铜药水的管控知识; 熟悉生产线保养和维护的基本内容; 掌握镀层品质的评价方法。 课程内容 第一部分:电镀及化学镀简介; 第二部分:印制板镀铜介绍; 第三部分:电镀药水管理; 第四部分:生产线保养及维护; 第五部分:电镀效果评价; 第六部分:镀层物理性能评估; 第七部分:电镀创新及技术展望。 第一部分:电镀简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素:设备、药水、工艺 三大主题:均匀性、深镀能力、电镀效率 电镀关系图 设备 工艺 药水 电镀效率 深镀能力 均匀性 优异电镀效果 印制板电镀分类 电镀溶液:镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等 电镀方法:有外加电流(镀铜)、无外加电流(化学镀)、表面转化(沉锡) 电镀电源:直流电镀、脉冲电镀 电镀方式:垂直电镀、水平电镀 电镀阳极:可溶性阳极、不溶性阳极 化学镀(Electroless) 利用还原剂....
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