T／CWAN 0032-2021  软钎焊膏 分类和性能要求

T/CWAN 00322021

焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低于90%。允许1、2、3型合金粉末的 长轴与短轴比<1.5,4、5、6、7、8 型合金粉末的长轴与短轴比<1.25。

二建标准规范范本5.2.3合金粉末类型、尺寸及分布

焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定

焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。

表1合金粉末类型、尺寸及分布

5.2.4合金粉末含量

软钎焊的粘度应在产品公称值的+15%以内

5. 2. 7 钎剂特性

软钰焊膏中钎剂类型和性能应符合GB/T15829的

5. 3. 1 粘附性

软钰焊膏的粘附性应不大于30%

5. 3. 2 塌陷降试验

2.10.20mm模板试验

用0.20mm模板印刷0.63mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.56mm 焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.63mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.20mm模板印刷0.33mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm，

T/CWAN 0032202

焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。

2.20.10mm模板试验

用0.10mm模板印刷0.33mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm， 焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.10mm模板印刷0.20mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.175mm 捍育图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.20mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象

无不润湿现象，且在熔化后的焊膏周围无钎料

焊膏熔化后应具有良好的扩展率。

焊膏熔化后应具有良好的扩展率。

5.3.6焊点力学性能

连封装焊点应具有良好的力学性能。

5. 4. 1 铜腐蚀试验

膏的铜腐蚀试验应符合GB/T15829规定的要求

5. 4. 2 铜镜试验

别墅标准规范范本5.4.3表面绝缘电阻

5.4.4电化学迁移试验

试样的最终SIR值应不小于其初始SIR值的1/10，试样的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导 线允许有轻微的变色，但不应有明显的腐蚀。

5.4. 5 存储寿命

存储寿命以焊膏粘度变化率（见T/CWAN0031一202×的第18章）评价，焊膏应具有良好的存储 寿命。

.4. 6干燥度（胶粘性)

高速标准规范范本焊膏的钎剂残留物胶粘性由供需双方协商确定

焊膏应采用适当的包装，以避免其在搬运和贮存过程中损伤或变质。 每件焊膏产品的最小包装至少应清楚地标记下列信息： a）供应商名称或商标： b）焊膏型号（符合4.4条规定）； c）合金粉末含量； d）净重： e）生产批号和/或生产日期； f) 任何危害、健康和安全警告

T/CWAN 00322021