南京某钢结构吊装施工设计方案
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4.1 钢结构施工方案及质量保证措施
4.2 建筑装饰施工方案
4.3 给排水施工方案
第1 总体概述：施工组织总体设想、方案针对性
2. 工程概况
工程名称： 年封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目101厂房3F加层结构及建筑工程
项目位于无锡出口加工区K5、K6地块，3F加层建筑面积14148平方米，主体为钢结构，钢结构重量1600吨。层高6.5M.
2. 工程范围
封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目101厂房3F加层结构及建筑工程包括以下范围：
1 钢结构工程：架空层钢结构工程、3F加层钢结构工程、屋面防水工程
2 建筑装饰工程：吊顶工程、地面工程、墙面工程、门窗工程、楼梯工程
3 101厂房室外管廊工程：土方工程、钢结构工程
4 给排水工程：给排水工程、采暖工....
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