回流焊接时锡珠的形成及对策培训

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锡珠的形成及对策培训议程相关词汇概述 SMT焊接中形成锡珠的现象形成锡珠的原因不停线调整减少锡珠的暂时对策改良网版设计消除产生锡珠的隐患正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率调整印刷参数减少减小锡珠调整回流温度曲线缓和锡珠的形成形成锡珠的其它原因介绍锡珠的形成和解决 SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法根据鱼骨图逐项排除大纲相关词汇（名词解释或定义） SMT焊接中形成锡珠的现象（正确的认识，错误的识别）形成锡珠的原因（各工艺环节）（印刷，贴件，回流焊接）不停线调整减少锡珠的暂时对策（暂时对策）改良网版设计消除产生锡珠的隐患（印刷钢板设计的建议）正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议）调整印刷参数减少减小锡珠（印刷机的调整）调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（合适的温度曲线）形成锡珠的其它原因（人员素质，生产环境，机版清洁度等）总结：锡珠的认....
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