基础工程基坑开挖支护施工方案
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基础工程基坑开挖支护施工方案 (?http:?/??/?down6.zhulong.com?/?tech?/?detail996460.htm?)
第一篇、工程概况
1.1工程简介
序 号 项 目 内 容
1 工程名称 表面贴装IC封装测试项目（二期）
2 工程地址
3 建设单位
4 施工总承包单位
5 监理单位
6 设计单位
7 勘察单位
8 总用地面积 5150平米
9 总建筑面积 40760平米
10 地上建筑面积 35610平米
11 地下建筑面积 5150平米
12 工程性质 新建
1.2建筑概况
本工程为XX微电子科技有限公司表面贴装IC封装测试项目（二期）高层丙类厂房。地下一层、地上十层。
地下一层，平时为汽车停车库及设备用房，战时为甲类工程、核6常6两个二等人员掩蔽部。地上一~十层为高层丙类厂房。
本工程的设计标高±0.000相当于绝对标高5.05m（吴淞高程），目前自然地面标高为绝对标高+4.50m。
1.3结构概况
本工程采用桩基筏板基础，钢筋砼框架剪....
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工程技术
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