成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程(暂行)

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  • 成都市装配式混凝土部品部件信息芯片 应用技术管理规程(暂行) 成都市城乡建设委员会 成都市经济和信息化委员会 成都市质量技术监督局 前言 为贯彻落实成都市人民政府《关于加快推进装配式建设工程发展的意见》要求,成都建筑工程集团总公司、成都建工工业化建筑有限公司会同有关单位组成编制组,共同调查研究,总结工程实践经验,参考国内相关标准,并在广泛征求意见的基础上,完成本规程的编制。 本规程共分6章及2个附录,主要内容包括:1 总则;2 术语;3 基本规定;4 芯片的选型与制作;5 信息芯片安装技术;6 信息管理。 本规程由成都市城乡建设委员会负责管理,由成都建筑工程集团总公司负责具体技术内容的解释。执行过程中,请各单位注意总结经验,如有意见或建议,请寄送成都建筑工程集团总公司(地址:成都市八宝街111号532室,邮编:610031,电话:028-61988825)。 主编单位:成都建筑工程集团总公司 成都建工工业化建筑有限公司 参编单位:成都市建设信息中心 成都市土木建筑学会 成都市建设工....
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