高速连接器和背板测试分析及方案
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高速连接器和背板测试分析及方案
随着数字电路工作速度的提高，PCB、连接器、背板上信号的传输速率也越来越高，如HDMI 1.3的信号速率达到3.4Gb/s，USB3.0的信号速率已经达到5Gb/s，PCI-E Gen3的信号速率更是高达8Gb/s，SATA下一代的信号速率将达到12Gb/s。
在较低数据速率时，驱动器和接收机一般是导致信号完整性问题的主要因素。以往人们通常把印刷电路板、连接器、电缆和过孔当成是简单的部件，稍加考虑或者无需考虑其他因素就可以很容易地把它们组成一个系统。现在，从逻辑电平0 到逻辑电平1 的数据上升时间已不足100 ps，如此高速的信号在传输线路上传输时会形成微波传输线效应，这些传输线效应对于信号的影响会更加复杂。很多系统内的物理层有许多线性无源元件，它们会因阻抗不连续而产生反射，或者对于不同频率成分有不同的衰减，因此作为....
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