SH/T 3545-2020 石油化工管道工程无损检测标准.pdf

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  • 4. 2无损检测工艺文件

    无损检测工艺文件应包括工艺规程和操作指导书, 无损检测工艺规程应根据本标准、相关规范、本单位的资源条件、能力及检测对象进行编制。 无损检测工艺规程应包括下列内容:

    4.2.1无损检测工艺文件应包括工艺规程和操作指导书。

    污水处理厂标准规范范本a) 适用范围; b) 执行标准、规范; c) 检测人员资格; d)检测设备、器材和材料;

    a)适用范围; b) 执行标准、规范; c) 检测人员资格; d)检测设备、器材和材料

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    e)工件表面制备; 检测时机; g) 检测工艺和检测技术; h) 检测结果和质量等级评定; ) 检测记录、报告和资料存档; j 编制(级别)、审核(级别)和批准人: k 发布实施日期。 4.2.4无损检测工艺规程由相应检测方法的Ⅲ级或持有相应检测方法II级资格4年以上的人员编制 单位技术负责人批准。 4.2.5当检测工艺规程不能覆盖所检测的对象时,应针对特殊检测对象编制专用检测工艺, 4.2.6无损检测操作指导书由不低于相应检测方法I级资格的人员编制,经相应专业责任工程师审核, 无损检测操作指导书推荐格式参见本标准附录A。

    4.3.1检测记录和报告应准确、完整,并有可追溯性。检测记录和报告均应有相关责任人签字。 4.3.2检测记录和检测报告格式应符合SH/T3543的规定。管道无损检测结果汇总表应符合SH/T3503 的规定。TOFD和PA检测报告格式参见本标准附录B。 4.3.3射线底片、TOFD图谱、PA图谱、检测记录和报告等保存期应符合相关标准要求,且不得少于 7年。

    5.1射线检测设备、器材和材料

    5.1.1.1射线检测设备应性能良好,其射线能量应满足检测需要。 5.1.1.2每台在用的X射线机均应制作常用检测材料的曝光曲线。 5.1.1.3对使用中的曝光曲线,当发现偏差较大时,应及时进行修正或重新制作。射线机更换重要部 件应及时对曝光曲线进行校验。

    5. 1.2 射线胶片

    5.1.2.1胶片系统按GB/T19348.1分为C1、C2、C3、C4、C5和C6六类,其中C1为最高类别,C6 为最低类别。 5.1.2.2检测碳钢类或奥氏体不锈钢类焊接接头时应使用不低于C5类胶片;射线检测裂纹敏感性大 的焊接接头时,应使用不低于C4类胶片;当客户有特殊要求时按合同约定。 5.1.2.3胶片的本底灰雾度不应大于0.3

    5.1.3.1射线检测宜使用铅箔增感屏。

    5.1.3.1射线检测宜使用铅箔增感屏。

    5.1.3.2铅箔增感屏厚度的选用应符合表5.1

    铅箔增感屏厚度的选用应符合表5.1.3.2的规定

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    表5.1.3.2铅箔增感屏厚度

    5.1.4.1底片影像质量应采用线型像质计测定。像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定。像质 计的选用应符合本标准第5.6.1条的规定。 5.1.4.2像质计的材料、材料代号及其适用的检件材料范围应符合表5.1.4.2的规定。

    表5. 1.4. 2不同材料的像质计适用的材料范围

    5.1.5黑度计(光学密度计)及标准密度片

    5.1.5.1黑度计可测的最大底片黑度不应小于4.5,测量值的误差不应超过土0.05。 5.1.5.2黑度计用标准密度片进行校验,校验周期最长不得超过6个月。校验方法参见附录C。标准 密度片应至少有8个一定间隔的黑度基准,且能覆盖0.3~4.5黑度范围。 5.1.5.3标准密度片应妥善保管,标准密度片的校验有效期为2年,超过有效期或发现标准密度片有 损伤时应重新校检或报废处理。

    5.2.1现场射线作业必须持有“射线作业许可证”,并在其批准的范围内进行射线作业。 5.2.2射线作业人员应配备辐射剂量报警器和个人辐射剂量计。 5.2.3现场进行X射线检测时,应使用剂量测试设备测定环境的辐射剂量,应按GBZ117的规定划定 控制区和监督区,并应设置明显警告标志。 5.2.4现场进行射线检测时,应使用剂量测试设备测定环境的辐射剂量,应按GBZ132的规定划定 控制区和监督区,并应设置明显警告标志。 5.2.5射线作业时,无关人员不得进入控制区内。

    5.3焊接接头表面要求和射线检测时机

    在射线检测之前,焊接接头的表面质量应经质量检查员检查合格。 射线检测时机按委托书的要求进行。对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊接完成24h后进行

    5.4.1.1小径管对接焊接接头透照应符合下列规定:

    5.4.1.1小径管对接焊接接头透照应符合下列规定:

    ,1小径管对接焊接接头透照应符合下列规定: 小径管宜采取双壁双影椭圆透照法,对于法兰、阀门、弯头、三通等厚度差较大的对接焊接

    a)小径管宜采取双壁双影椭圆透照法,对于法兰、阀门、弯头、三通等厚度差较大的对接焊接接 头以及单壁厚度大于8mm的直管对接焊接接头可采取垂直重叠透照法; b) 采取双壁双影椭圆透照时,射线束中心宜垂直指向透照区中心,射线束每隔90°透照一次,每 道对接焊接接头应透照2次,椭圆开口间隙以将两条对接焊接接头的影像分开为宜,椭圆开口宽

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    度最大不应超过15mm;采取垂直重叠透照时,每道对接焊接接头透照3次,每隔60°透照1次; 由于现场条件限制,不能进行2次(每隔90°)或3次(每隔60°)透照时,经客户同意可允 许进行1次透照,并在报告中注明“条件限制”; d)由于结构原因或几何条件不能满足本标准第5.4.3条的要求时,外径89mm的管道对接焊接接 头采用射线检测时,可选用双壁单影透照法,每道焊口100%检测的透照次数不少于4次。 1.2外径大于100mm的管道对接焊接接头透照应符合下列规定: a1 优先采用源在中心周向透照法: b)当不能进行源在中心周向透照时,采用双壁单影法透照,其透照次数不得少于图5.4.1.2的规定:

    图5.4.1.2管道对接焊接接头透照次数

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    c)对于大直径管道,也可采用单壁外透法,此时焦距应不低于600mm,且保证透照K值不大于 1.1。 5.4.1.3外径大于100mm的支管连接焊接接头透照应符合下列规定: a 支管连接焊接接头透照,厚度差较大,宜采用较高能量的X射线或射线: b 必要时可采用双胶片法; 每张底片的有效评定长度,以底片对接焊接接头影像清晰、黑度范围满足要求为准;每道焊口 的拍片张数以实际试验为准; d)支管焊接接头透照时,检测工艺应经客户确认。 5.4.1.4管道对接焊接接头和支管焊接接头典型透照方式参见本标准附录D。

    X射线的能量应使底片达到黑度和像质计灵敏度的要求。射线源适用的透照厚度范围应符 4.2.1的规定。

    表5.4.2.1射线源适用的透照厚度范围(钢、镍及镍合金等)

    5.4.2.2不同材料在不同射线能量时的等效系数应符合表5.4.2.2的规定。 表5.4.2.2不同材料在不同射线能量时的等效系数

    5.4.3射线源至检件表面的最小距离

    1所选用的射线源至检件表面的距离f应符合式(1)的要求,确定f的诺模图见图5.4.3.1。有 尺寸d按设备说明书确定

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    图5.4.3.1确定焦点至检件表面距离的诺模图

    5.4.3.2采用源在内中心透照方式周向曝光时,只要得到的底片质量符合本标准第5.10.3条的要求, 射线源至工件距离f值可以减小,减小值不应超过规定值的50%。 5.4.3.3当F值不能满足要求时,可采用C4类或更高类别胶片,用双丝像质计置于对接焊接接头内表 面对检测工艺进行验证。

    5.4.4.1X射线检测的最小曝光量推荐不低于表5.4.4.1的要求

    表5.4.4.1常用焦距范围内X射线检测曝光量推荐值

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    5.5无用射线和散射线的屏蔽

    5.1射线透照应采用铅箔增感屏、铅板、滤波板、准直器等措施,屏蔽散射线和无用射线。 5.2对初次制定的检测工艺或在使用过程中检测工艺条件、环境发生改变时,应按下列方法进行背 收射防护效果检查: a 在暗盒背面贴附“B”铅字标记,B铅字的高度为13mm,厚度为1.6mm,并按检测工艺的规 定进行透照和暗室处理: b) 当底片上出现黑度低于周围背景的“B”字影像,则说明背散射防护不够,应增大背散射防护 铅箔增感屏或铅板的厚度; 当底片上未出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景的“B”字影像,则说明背散射防护效 果符合要求。

    ,应按等 系数将其他材料折算成主体透照材料的厚度: a)像质计丝号范围为16~10,其适用透照厚度范围为2mm25mm b) 像质计丝号范围为12~6,其适用透照厚度范围为15mm~100mm。 6.2 像质计的摆放位置应符合下列规定: a 小径管双壁双影透照,像质计放置在胶片侧或射源侧,金属丝应横跨对接焊接接头;有裂纹倾 向材料的小径管双壁透照时,像质计应放置于射线源侧工件表面上; b 双壁单影透照,像质计放置在胶片侧,靠近有效透照范围的一端,金属丝横跨对接焊接接头; c)支管焊接接头透照时,像质计应紧贴焊接接头,平行焊接接头放置于主管侧母材上,透照厚度 以实测为准; d) 单壁透照,像质计应放置于射源侧,当无法放置在射源侧时,允许摆放在胶片侧,但应做对比 试验,像质计放在射线源侧时,加“S”标记。 6.3 每张底片上都应有像质计的影像,当一次曝光多张连续布置的胶片时,使用的像质计数量应符 下列要求: a)源置于管子中心,周向100%透照时,在圆周上等间隔放置4个像质计; b)一次曝光连续排列的多张胶片时,至少在第一张、中间一张和最后一张胶片各放置一个像质计。 6.4在底片黑度均匀部位(母材或对接焊接接头)能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝 像时,则认为该丝是可识别的。

    5.7.1透照部位的标记分识别标记和定位标记。标记由铅制数字、英文字母和符号等组成。 5.7.2识别标记宜包括区域号、管道号、焊口号、片位序号和透照日期;返修片应有返修标记,R1、 R2分别代表第一次、第二次返修;扩探片应有扩探标记,K1、K2分别代表第一次、第二次扩探;固 定口检测应有固定口标记“G” 5.7.3定位标记包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向, 用“”表示;搭接标记是连续检测时的透照分段标记,可用符号“”或片位序号表示。当采用片位 序号作为搭接标记时,可省略中心标记。

    5.8.1可采用自动或手工冲洗方式处理。

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    5.9.1评片应在专用的评片室内进行。 5.9.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。从阳光下进入评片室时应有5min~10min的暗适 应时间;从室内进入评片室时应有30s的暗适应时间。 5.9.3评片时,底片评定范围以外的光线应采取措施进行遮挡和屏蔽,使其光线不得影响底片评定。 5.9.4观片灯透过底片的亮度应符合下列规定: a)当底片评定范围内底片黑度D小于或等于2.5时,透过底片评定范围的亮度应不低于30cd/m; b)当底片评定范围内底片黑度D大于2.5时,透过底片评定范围的亮度应不低于10cd/m。 5.9.5底片评定范围为焊缝及其两侧各5mm宽的区域。当发现母材部位或搭接标记以外存在危害性 缺陷或超标缺陷时应通知季托单位

    a)当底片评定范围内底片黑度D小于或等于2.5时,透过底片评定范围的亮度应不低于30 b)当底片评定范围内底片黑度D大于2.5时,透过底片评定范围的亮度应不低于10cd/m 5.9.5底片评定范围为焊缝及其两侧各5mm宽的区域。当发现母材部位或搭接标记以外存在 缺陷或超标缺陷时应通知委托单位

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    底片评定范围内不应存在影响缺陷评定的影像

    5.11射线检测质量分级的一般规定

    5.11.1对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹、 根部咬边等类。

    5.11.1对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹、 根部咬边等类。 5.11.2质量等级按对接焊接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度划分为I、IⅡI、IⅡI、IV级,并应 符合下列规定:

    a)I级不允许存在裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷; b) Ⅱ级和IⅢI级不允许存在裂纹、未熔合缺陷; c 缺陷质量级别超过IⅢ级者一律定为IV级。 5.11.3同一底片中各类缺陷评定的质量级别不同时,以质量等级低的级别作为对接焊接接头的质量级别

    5.12钢、镍及镍合金管道对接焊接接头射线检测质量分级

    5.12.1圆形缺陷的分级评定

    5.12.1.1圆形缺陷用评定区进行评定,评定区长边应与对接焊接接头平行,其尺寸应符合表

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    表5.12.2.1(续)各级对接焊接接头允许的条形缺陷和根部未焊透缺陷长度

    购取两 时,应作为一个缺陷处理, 其距 陷的长度之中

    5.12.3根部内凹和咬边的分级评定

    5.12.3.1根部内凹的分级评定按下列规定进行,内凹评定典型底片参见本标准附录E。

    5.12.3.1根部内凹的分级评定按下列规定进行,内凹评定典型底片参见本标准附录E。

    5.12.3.1根部内凹的分级评定按下列规定进行,内凹评定典型底片参见本标准附录E。 a) 当底片评定人员认为内凹的黑度超过相邻较薄侧母材的黑度时,应评为V级: b) 检测比例为100%的管道,内凹长度应按表5.12.3.2的规定进行评定; 检测比例小于100%的管道,内凹的允许长度不限,均评定为I级。 5.12.3.2根部咬边的分级评定按下列规定进行,根部咬边的典型底片参见本标准附录E。 a)当底片中根部咬边的黑度超过相邻较薄侧母材部位的黑度时,应评为IV级; b)当底片中根部咬边的黑度不超过相邻较薄侧母材部位的黑度时,应按表5.12.3.2进行评定。

    表5.12.3.2根部内凹和根部咬边的分级

    5.12.4综合评级

    5.12.4.1在条形缺陷评定区内,除圆形缺陷外同时存在多种缺陷时,应进行综合评级。 5.12.4.2综合评级时,应对各类缺陷分别评定级别,取质量等级最低的级别作为综合评级的级别,当 各类缺陷的级别相同时,应降低一级作为综合评级的级别,

    5.13铝及铝合金管道对接焊接接头射线检测质量分级

    5.13.1圆形缺陷的分级评定

    5.13.1.1圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定,圆形缺陷评定区为一个与焊接接头平 形,矩形的长边与焊接接头平行,其尺寸应符合表5.13.1.1的规定。圆形缺陷评定区应选在缺陷 的区域。

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    表5.13.1.1铝及铝合金对接焊接接头缺陷评

    1.2铝及铝合金对接焊接接头各级别充许的圆

    5.13.1.3当圆形缺陷的长径大于

    5.13.1.3当圆形缺陷的长径大于T/2且黑度大于相邻较薄侧母材的黑度时,其质量级别应评为IV级。 5.13.1.4当缺陷的尺寸小于表5.13.1.4的规定时,应不计该缺陷的点数。

    1.4铝及铝合金对接焊接接头不计点数的缺陷

    5.13.2其他缺陷的分级评定

    5.13.2其他缺陷的分级评定

    5.13.2.1条形缺陷和根部未焊透应按本标准第5.12.2条的规定进行质量分级评定。 5.13.2.2根部内凹和根部咬边应按本标准第5.12.3条的规定进行质量分级评定。 5.13.2.3多种缺陷并存的综合评级应按本标准第5.12.4条的规定进行评定。 5.13.2.4带衬垫的对接焊接接头不允许有未焊透存在,发现未焊透缺陷即评为IV红

    5.14钛及钛合金、错及合金管道对接焊接接头射线检测质量分级

    5.14.1圆形缺陷的分级评定

    5.14.1.1圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定,圆形缺陷评定区为一个与对接焊接接头平行 的矩形,矩形长边与对接焊接接头平行,其尺寸应符合表5.14.1.1的规定。圆形缺陷评定区应选在缺陷 最严重的区域。

    6.1.3超声波探伤仪和探头的系统性能

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    6.1.3.2仪器和探头组合的始脉冲宽度(在扫查灵敏度下):

    6.2检测系统校验、核查和检查

    6.2.1检测系统应进行水平线性和垂直线性的校验和核查。校验和核查方法参见本标准附录F 6.2.2校验周期为12个月,核查周期为6个月: 6.2.3检测过程中仪器和探头系统遇有下述情况应对定位精度和灵敏度进行检查:

    2.3 检测过程中仪器和探头系统遇有下述情况应对定位精度和灵敏度进行检查: 探头或耦合剂发生改变时: b) 检测人员怀疑扫描线标定精度或扫查灵敏度有变化时; C 连续工作4h以上时; d) 工作结束时。

    6.2.4检测结束前仪器和探头系统的检查

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    6.4超声检测技术要求

    6.4.1扫查面及探头数量

    6.4.1.1工件厚度为6mm~40mm时,采用一种K值探头,用直射波法和一次反射波法在对接焊接接 头的单面双侧进行检测。 6.4.1.2工件厚度大于40mm时,采用两种K值探头,用直射波法和一次反射波法在对接焊接接头的 单面双侧进行检测。两种探头的折射角度相差应不小于10°。 6.4.1.3对于直管与法兰、阀门、弯头、三通等管件对接的焊接接头,由于结构条件限制管件侧不能 进行100%扫查,应采用两种K值探头分别进行检测,不能进行双侧扫查的部位应在报告中注明。

    6.4.2.1探头K值、前沿距离和频率应符合

    探头K值、前沿距离和频率应符合下列规定

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    所有焊接接头,一次波至少要扫查到焊接接头的根部,一次波和二次波的扫查范围总和要覆盖 焊接接头全部截面。 探头K值和前沿距离推荐值宜按表6.4.2.1选用。 检测厚度小于30mm的焊接接头,宜选择频率为5M的探头,检测厚度大于30mm的焊接接头: 宜选择频率为2.5M的探头。

    表6.4.2.1探头K值和前沿距离推荐值

    6.4.2.2探头与检件的接触面应符合下列规定:

    a)在检测灵敏度满足要求的情况下,应选择小尺寸、短前沿探头,探头楔块应保证与工件表面耦 合良好,否则应对楔块进行修磨; b)各种外径的管道对接焊接接头,探头与管子的接触面尺寸应满足表6.4.2.2的规定

    设备安装技术、工艺表6.4.2.2探头宽度选择

    6.4.3扫查速度与表面耦合补偿

    6.4.3.1探头的扫查速度不应超过150mm/s

    1探头的扫查速度不应超过150mm/s 2对于检件表面探头移动区采用打磨处理的,宜推荐表面补偿值为4dB,否则应按附录G的规 声能损耗差的测定。 3耦合剂可采用化学糊、机油或甘油。

    6.5.1受检对接焊接接头的表面质量应经外观检查合格。所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物等都 应予以清除,其不规则状态不得影响检测结果的正确性和完整性。 6.5.2检测前应用纵波直探头或测厚仪对检件的扫查部位母材厚度进行测量确认,当测量值与标称值 不同时,应在记录和报告中注明。 6.5.3检测面及探头移动区应符合下列规定:

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    图6.5.3检测和探头移动区

    探头移动区应进行打磨,清除探头移动区内的焊接飞溅、焊疤、铁屑、油垢、锈蚀及其他杂质, 使检测表面平滑,便于探头扫查,探头移动区P按式(2)计算。 P≥2TK+50...... (2)

    探头移动区应进行打磨公差标准,清除探头移动区内的焊接飞溅、焊疤、铁屑、油垢、锈蚀及其他杂质 使检测表面平滑,便于探头扫查,探头移动区P按式(2)计算。 P2TK+50 (2)

    ....
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