GB／T 12604.9-2021  无损检测 术语 红外热成像

焦点focalpoint 红外热像仪光轴上无限远处物点的共轭像点， 注：红外热像仪中焦点通常是光斑尺寸最小的位置。 16 灰体greybody 发射率大于0且小于1,且不随辐射波长变化

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标引序号说明： M:（>)——光谱辐射出射度；

螺栓标准图2不同温度下的黑体辐射曲线

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点源pointsource 尺寸远小于辐射源和红外检测仪器之间距离的源。 注：点源的辐照度变化与距离的平方成反比。 辐射亮度 radiance L 单位投影面积在单位立体角内的离源辐射通量，见图3。 注：辐照亮度的单位为瓦每 其计算公式见式（4）

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光谱吸收系数 spectral absorption coefficient （入） 波长相关的吸收系数。 注：线性吸收系数计算见式（7）。

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目标背景targetbackground 通过红外热像仪观察，可能会影响被测物热像图的被观测对象周围物体或大气环境。 3.50 热扩散率thermaldiffusivity 热扩散系数thermaldiffusioncoefficient 材料的热传导率与材料的密度和比热容乘积的比值。 注1：热扩散率的计算见式（9）

目标背景targetbackground 通过红外热像仪观察，可能会影响被测物热像图的被观测对象周围物体或大气环境 3.50 热扩散率thermaldiffusivity 热扩散系数thermaldiffusioncoefficient 材料的热传导率与材料的密度和比热容乘积的比值。 注1.执扩散率的计算见式（9）

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红外热成像设备、器材和材料的术语

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差分黑体differentialblackbody 温差黑体 一种用于建立有效发射率接近1.0，温度不同的两个并列的等温平面区的装置。 4.9 有效像元数effectivenumberofpixels 红外热图的实际空间分辨率。 注：对于扫描式红外热像仪，根据扫描间距确定有效像元数；对于阵列式红外热像仪，根据探测器的像元数确定有 效像元数。 4.10 电磁干扰/射频干扰噪声EMI/RFInoise 电磁干扰（EMI)或射频干扰（RFI)引起的电信号扰动。 注：红外热像仪中，通常由于接地不良造成的电磁干扰/射频干扰噪声，一般会在显示器上显示。 4.11 环境等级 environmental rating 对电子或机械外壳等的等级评估、限定使用环境，以保障其可靠运行。 4.12 填充因子fillfactor 焦平面阵列中感光像元总面积和探测器总面积之比。 4.13 滤波器filter 红外热像仪中能够透过部分波段红外辐射的光学元件。 注：常用在辐射源和探测器之间，筛选探测器的敏感波段 4.14 固定图案噪声fixedpatternnoise；FPN 同一辐射场景固定像元输出信号的非时变差异。 注：固定图案噪声可能是由于探测器的非线性特征、增益和补偿映射不完善或其他不可观察的缓慢变化等造成。 在非制冷型探测器中，大多数不可观察的缓慢变化是空间噪声等效温差产生的。 4.15 焦平面阵列探测器 focal plane array; FPA 焦平面阵列 由多个独立传感器单元组成的一维或二维红外探测器阵列。 注1：探测器阵列通常放置在仪器的焦平面上。 注2：二维焦平面阵列探测器常用于凝视型红外热像仪 4.16 全幅帧频fullframerate；framerepetitionrate 每秒全视场成像的次数。 4.17 单帧采集时间frametime 热像仪单次获取全视场红外图像的时间。 4.18 成像行扫描器 imaging line scanner 成像线扫描器 行扫描器 linescanner 12

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碲汞 mercury cadmium telluride; MCT HgCdTe 一种对1.5μm~14μm红外辐射敏感的材料。 注1：该材料作为探测器广泛用于8um~14um红外热成像系统。 注2：该类探测器运行时通常需冷却 4.38 最小可探测尺寸minimumdetectabledimension；MDD 可被探测的最小目标的尺寸。 4.39 最小可探测温差 minimumdetectabletemperaturedifference;MDTD 同时考虑红外热成像系统与观察者的温度差分辨能力的综合评价指标。 注：给定目标尺寸时，MDTD是指观察者检出目标时，目标与其背景之间的最小温度差。标准目标是一个尺寸由 观察者确定的圆，目标和背景两者都是等温黑体。测试要求观察者在限定时间内能从均匀温度的大背景中找 出位置未知、温度不同的目标。 4.40 最小可分辨温差minimumresolvabletemperaturedifference；MRTD 通过观察者在显示屏上辨认周期性条形目标来评价红外热成像系统能力的一种指标。 注：MRTD是标准测试版（长宽比为7：1的四条条纹）与其黑体背景之间的最小温度差。在此条件下，观察者能 分辨出它是一个四条条纹图形。标准测试版见图4所示

镐汞 mercury cadmium telluride; MCT HgCdTe 一种对1.5μm~14μm红外辐射敏感的材料。 注1：该材料作为探测器广泛用于8um~14μm红外热成像系统。 注2：该类探测器运行时通常需冷却。 4.38 最小可探测尺寸minimumdetectabledimension；MDD 可被探测的最小目标的尺寸。 4.39 最小可探测温差 minimumdetectabletemperaturedifference;MDTD 同时考虑红外热成像系统与观察者的温度差分辨能力的综合评价指标。 注：给定目标尺寸时，MDTD是指观察者检出目标时，目标与其背景之间的最小温度差。标准目标是一个尺寸由 观察者确定的圆，目标和背景两者都是等温黑体。测试要求观察者在限定时间内能从均匀温度的大背景中找 出位置未知、温度不同的目标。 4.40 最小可分辨温差minimumresolvabletemperaturedifference；MRTD 通过观察者在显示屏上辨认周期性条形目标来评价红外热成像系统能力的一种指标。 注：MRTD是标准测试版（长宽比为7：1的四条条纹）与其黑体背景之间的最小温度差。在此条件下，观察者能 分辨出它是一个四条条纹图形。标准测试版见图4所示

用于评价最小可分辨温差的标准测试板和使用

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热图thermogram

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4.64 温度计thermometer 用于测量温度的装置。 4.65 热电堆thermopile 热电偶串联构成，以增加热电电压的设备。 注：辐射热电堆有许多获取目标红外辐射能量的结，也是一种红外探测器， 4.66 总视场totalfieldofview；TFOV 热像仪扫描视场的总立体角。 注：通常是矩形截面。 4.67 传递标定源 transfer standard 一种可溯源至国家或国际基标，用于校准辐射参考源的精密辐射测量仪器。 4.68 红外检测系统infraredtestingsystem 基于红外检测原理，一般由热激励装置、热成像系统、计算机控制及图像采集处理系统组成，能独立 使用的无损检测系统。 4.69 热激励装置thermalexcitingdevice 在红外检测中，用于对被测物加热以激发被测物内部缺陷的可控制热激励系统 注：热激励装置一般由加热装置、能源提供装置和控制装置及软件构成。常见的激励方式有：闪光灯、超声、激光、 热风、电流或其他形式。 4.70 脉冲热源pulsed heat source 用于对被测物施加短时间、高能量热激励的装置。 4.71 衰减片attenuationplate 一种削弱进入热像仪的红外辐射亮度的光学元件。 红外热成像原理和方法的术语 5.1 主动式热像检测activethermography 通过探测物体受热激励后辐射亮度分布的变化而进行检测的一种红外热成像检测方法。 注：热激励可为：光、声（超声）、电磁感应、微波或其他任何形式的能量。 5.2 被测物环境温度ambienttemperatureofmeasuredobject 被测环境温度ambienttemperature 被测物附近的空气温度。 注：被测物环境温度不同于环境反射温度，环境反射温度通常是指反射视在温度。 18

5红外热成像原理和方法的术语

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负载或激励加载频率的范围 示例：热弹性应力测量加载频率的范围：锁相主动式热像检测的激励频率的范围。

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定性红外热像检测 qualitativeinfraredexamination 定性热成像qualitativethermography 根据分析热像图找出并定位异常的红外热成像检测方法。 5.20 定量红外热像检测 quantitativeinfrared examination 定量热成像quantitativethermography 通过温度测量判断异常的严重程度并确定维修优先级的红外热成像检测方法， 5.21 识别 recognition 区分出不同对象热像图案的能力，如：板料、画框和非晶等。 注：异常的尺寸至少是单个像素几倍。 5.22 应力分辨率 stressresolution 热弹性应力测量中应力的分辨率。 注：应力分辨率用于表示红外仪器的温度分辨率。 5.23 温度差分成像技术 temperaturedifferenceimaging technique 种获取主应力之和变化图的信号处理方法。 注：包括在最高温度时段和最低温度时段测量温度分布图，并绘制整体“温度范围图”（范围

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温度漂移temperaturedrift 在观察一个温度不变的目标时，由环境因素、电压变化和仪器特性等共同引起的，实时读数的变化 或误差。 5.25 温度保持不稳定temperaturemaintenanceinstability 黑体辐射体温度的不稳定性。 示例：通过在15min~20min时间内每10s~15s测量黑体温度值，算出的标准差。 5.26 温度分辨率 temperatureresolution 能够产生一个由观察者识别的温度信号（通常信噪比等于1），所需要的最低的模拟或实际的目标 温度的变化， 注：相当于NETD。 5.27 热对比度thermalcontrast 不同温度的相邻区域或物体在特定时刻的温差可测程度。 注：热对比度是一种用于增强目标可见性的处理技术。最简单的形式是通过计算目标温度和参考区域的温度之间 的差值来计算热对比度。 5.28 热像图案 thermal pattern 红外热图中特殊形状和幅值的区域。 注：常用热像图案来识别热异常。 5.29 热层析thermaltomography 一种在脉冲热成像中，通过对比某一特定瞬间（如：最大热对比时刻)数据来进行分析的处理技术 5.30 热波成像 thermal waveimaging 利用已知变化温度场在媒介中的传输及其与媒介的相互作用规律，通过控制热激励并测量材料表 面的温度场变化，获取材料均匀性信息以及其表面下的结构信息，而达到检测目的的主动式热像检测 方法。

热弹性系数thermoelasticcoefficient

热弹效应thermoelasticeffect

温度随物体的绝热弹性变形而变化的现象。 注：温度一般随着拉伸而减小，随着压缩而增大。温度变化和主应力和变化量的关系见式（14）

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6检测工艺及操作的术语

检测工艺及操作的术语

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采集频率acquisitionfrequency 根据被测物材料的热特性等因素而设定的热成像系统单位时间采集图像的顿数。 6.13 采集时间 acquisition time 根据被测物材料的热特性等因素而设定的热成像系统完成一次测试热图序列采集的总时间。 6.14 分区sectionalexamination 由于热成像系统视场限制，对大尺寸物体检测时所进行的区域划分。 6.15 分区标记点 matchingmark 对大尺寸物体分区检测时所进行的区域划分的标记。 6.16 热图拼接 thermal images stitching 分区检测获得的热图拼接在一起的过程。

在表A.1中给出了本文件删除GB/T12604.9一2008的术语

中给出了本文件删除GB/T12604.9—2008的术讠

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本文件与GB/T12604.9一2008相比修改的术语

在表C.1中给出了本文件与GB/T12604.9一2008相比修改的术语。表中的术语 GB/T12604.9—2008中的内容。

C.1中给出了本文件与GB/T12604.9一2008相比修改的术语。表中的术语和定义为修改前 604.9—2008中的内容

表C.1本文件与GB/T12604.9一2008相比修改的术语

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输电线路标准规范范本表D.1本文件与ISO10878.2013的章条编号对照情况（续）

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纸箱包装标准表D.1本文件与ISO10878.2013的章条编号对照情况（续）